銅箔是現代電子行業不可或缺的基礎材料，按照制造工藝可以分為壓延銅箔和電解銅箔兩類，按照應用領域，電解銅箔可以分為鋰電銅箔（7-20 微米）、標準銅箔（12-70 微米）、超厚銅箔（105-420 微米），其中鋰電銅箔主要應用于鋰離子電池負極應用，標準銅箔和超厚銅箔主要用于不同功率的 PCB 板。2016 年全球銅箔產能為 63.2 萬噸，產量為 50.63 萬噸，產能利用率達到 80.11%，為 2011年以來最高水平。銅箔分會預計 17 年、18 年全球銅箔產能將達到 78 萬噸、88 萬噸，分別同比增長 23.41%、12.82%，產能利用率水平將延續 2011 年以來的升勢，由 16 年的80.11%進一步提升至 84.62%、85.23%。

2016 年全球銅箔產能利用率達到 80.11%

數據來源：公開資料整理

    2016 年國內 PCB 上游銅箔缺貨漲價現象一再發生， 2016 年 PCB上游銅箔價格平均上漲超過 30%，加工費上漲超過 60%，此后，銅箔漲價一路傳導至下游的覆銅板、PCB 板。

    14、15 年全球銅箔產能連續兩年下滑，由 13 年 66.2 萬噸分別下滑至 62 萬噸、59.6 萬噸，盡管在 16 年高景氣的帶動下，全球產能恢復至 63.2 萬噸，但仍低于 2012、2013 年的歷史水平。從需求層面而言，由于 3C 電池每 GWH 需銅箔量約為 0.08 萬噸，動力電池需求量約為 0.1 萬噸，因此新能源汽車的快速興起使得鋰電銅箔的需求大幅提升，造成部分廠商將產能重心向鋰電銅箔傾斜，加劇了銅箔行業整體的供需緊張態勢。2016 年國內鋰電銅箔產能同比增長 39.57%，達到 5.89 萬噸，占銅箔總產能的 20.2%，較 15 年提升 2.5pct，較 11 年提升 14.3pct。

2016 年國內鋰電銅箔產能同比增長 39.57%

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    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國銅箔市場分析預測及發展趨勢研究報告》