以IC集成電路用的300毫米（12寸）大硅片為例，生產工藝流程如下：拉晶—滾磨—線切割—倒角—研磨—腐蝕—熱處理—邊緣拋光—正面拋光—清洗—外延—檢測。其中，拉晶、研磨、拋光工藝和質量控制是大硅片產品質量是否合格的關鍵。

單晶硅片生產線主要設備配置

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    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國硅片市場深度分析及投資前景預測報告》

    目前國內4-6英寸硅片需求基本能夠滿足；8英寸硅片總產量(含拋光片和外延片)總計為120萬片，而月需求量約80萬片，預計從2020年開始月需求將達750萬-800萬片；12英寸硅片完全依賴進口，目前國內的總需求約為50萬片/月，預計到2018年后總需求為110萬-130萬片/月。根據我們的測算，到2020年硅片設備總需求額（億元）（即為保有量）590億元。2017年-2020年的新增設備需求額分別為57億元，77億元，113億元，191億元；核心設備單晶爐的需求量為48億元。

    模型基本假設：1、國內需求量爆發，且國內按照目前的產能的供給量有限，12英寸硅片2020年僅120萬片的月產能；

    2、供需關系之間缺口才是導致所有硅片廠擴產的核心因素；

    3、半導體硅片行業也存在國產化要求：即實際的供需缺口=進口替代的潛在需求量。

12英寸硅片設備需求測算

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8英寸硅片設備需求測算

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8英寸、12英寸設備合計

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    國內需求缺口大，投資高峰尚未到來。而目前國內對主流300mm大硅片的需求量約50萬片/月，幾乎完全依賴進口；到2020需求量將會達到200萬片/月，缺口仍有約170萬片/月。這樣一個供不應求并且寡頭壟斷的硅片市場，突出的供需矛盾將倒逼硅片國產化。投建大硅片項目對我國集成電路產業的意義就是上游（原材料端）的自主可控。目前硅片市場整體處于供不應求的狀態，且預計供需缺口仍會持續擴大。

    目前國內至少已有9個硅片項目，合計投資規模超500億元人民幣：包括上海新昇（68億元）、重慶超硅、成都超硅（50億元）、寧夏銀和、浙江金瑞泓（50億元）、鄭州合晶一二期（53億元）、無錫宜興中環晶盛項目（30億美金）、京東方西安高新區項目（100億元）等。設備采購額在產能投資額中的占比達70%。據我們測算，從2017年到2020年，國內硅片設備的采購額合計達364億元。其中核心設備單晶爐的采購量合計為91億元。