晶圓制造指的是根據設計出的電路板圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。該產業屬于典型的資產和技術密集型產業。根據數據，以一座投資規模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的投資用于購買設備（約10億元美金），設備中的70%是晶圓的制造設備。其次，封裝設備和測試設備占比約為15%和10%。

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    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國晶圓制造市場分析預測及未來前景預測報告》

晶圓制造環節半導體設備配置

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    晶圓制造設備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積設備為核心設備。分別占晶圓制造環節的30%，25%，25%。其中光刻機是半導體芯片制造的最核心設備，技術難度最高，單臺設備價格在2000萬美金以上，一個晶圓廠需要幾臺左右，高端領域已被荷蘭ASML所壟斷，市場份額高達80%。ASML新出的EUV光刻機可用于試產7nm制程，價格高達1億美元。而在國內處于技術領先的上海微電子裝備有限公司已量產的光刻機中，性能最好的是能用來加工90nm芯片的光刻機；在全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾展開20nm以下制程工藝競賽的今天，國產光刻機在技術上的落后顯而易見。其次是薄膜沉積設備，單價在200-300萬美元，一個晶圓廠需要30臺左右。AMAT在CVD設備和PVD設備領域都保持領先，而北方華創、沈陽拓荊等國內企業正在突破：其中北方華創可應用于14nm制程的HMPVD和AIPVD設備開始進入生產線驗證，應用于28nm制程的PVD設備已量產。再者是刻蝕機，單價在200萬美元左右，一個晶圓廠需要40-50臺刻蝕機，行業龍頭是LamResearch。國產刻蝕機的市場份額已從1%提升至6%：中微半導體的16nm刻蝕機已實現商業化量產，7-10nm刻蝕機設備已達到世界先進水平；北方華創可應用于14nm制程的硅刻蝕機也開始進入生產線驗證。