中國半導體產量供給遠不及需求。2016 年中國地區晶圓制造產能僅占全球10.8%，而消費市場占全球 33%。根據 2016 年的供需狀況，我們測算 2016年我國每月可生產 756K 片的 12 寸晶圓，而實際需求為 1061K 片，每月供需缺口達 305K 片。即在當前產能基礎上再提升 40%，才能滿足當前需求。

    1）供給測算：截止目前，中國現有量產的 12 寸制造線 11 條，12 寸設計產能累計為每月 540K；現有量產的 8 寸晶圓制造線 18 條，8 寸產能累計為671K，合計約為 840K 的 12 英寸約當產能，而在實際生產中，按照 90%的產能利用率來計算，實際產量約 756K。

    其中，2016 年中國本土晶圓代工業者中芯國際、華力微、武漢新芯的 12 寸設計產能合計為 160K，而實際產量是 134K。8 寸設計產能合計為 446K，而實際產量是 430K。中國內資代工產能合計約為 350K 的 12 英寸約當產能。

    2）需求測算：以 2016 年為例，中國本地的市場消耗 1070 億美元半導體產品，按照本地生產 50%，即 535 億美元為例，假設芯片設計業的毛利率為40%，則制造業產值為 321 億美元。如果每個 12 英寸晶圓片的價格為 2800美元，需要年產 321 億/ 2800= 11464K 片晶圓，即每月的產能 955K 片晶圓。再以 90%的產能利用率計算，每月的產能約為 1060K 片。

2016 年全球晶圓產能分布

數據來源：公開資料整理

2016 年全球晶圓消費量分布

數據來源：公開資料整理

國晶圓生產線數量

數據來源：公開資料整理

    相關報告：智研咨詢發布的《2017-2023年中國晶圓行業市場運營態勢及發展前景預測報告》

    除供給不足外，我國晶圓產能主要以外資代工為主，內資代工企業產能相對較少，2016 年底中國晶圓代工設計產能包括 12 寸 210K，8 寸產能 611K，總體合計約為 482K 的 12 寸約當產能。中國本土晶圓代工業者中芯國際、華力微、武漢新芯的 12 寸設計產能合計為 160K，而實際產量是 134K。8寸設計產能合計為 446K，而實際產量是 430K，中國內資代工產能合計約為350K 的 12 寸約當產能。

    全球晶圓需求旺盛，投資潮開啟，全球 8 英寸、12 英寸晶圓制造產能將快速增長。根據數據和預測，2015 年年底，12 寸晶圓占全球晶圓總產能的 63.1%；預計到 2020 年年底，將進一步增長到 68.4%。對于 8英寸晶圓，在 2015 年年底，僅占晶圓總產能的 28.3%；到 2020 年年底，將減至 25.5%，但只是比例減少，絕對數依然較快增長。從 2015 年到 2020年，6 英寸及以下尺寸晶圓的比例每年都在減少，18 英寸產線由于成本、配套設施等原因，預計在 2020 年前無法實現規模化生產。

    目前，國際半導體技術已靠近摩爾定律臨界點，技術更新速度降低，國內企業應當把握機遇，充分利用政策等有利環境，實現技術趕超。以 18 英寸晶圓生產為例，由于涉及到整體裝備以及產線的全面調整，多年來產業進展依然緩慢，全球產能依然以 12 英寸為主，預計此趨勢將延續至 2019 年，18英寸晶圓預計在 2020 年前無法實現量產，故而給予了中國追趕的良機。

2016 年2 月，按 8 英寸折算的晶圓產能狀況（單位：百萬片/月）

數據來源：公開資料整理

全球晶圓產能結構及預測（按尺寸分）

數據來源：公開資料整理

    根據數據顯示，預計 2017 年至2020年間，全球投產的晶圓廠約 62 座，其中 26 座位于中國，占全球總數的 42％。根據現有產能規劃來看，截止至 2017 年初，我國已有 11 條 12 寸芯片線在建設中，擬建的 12 英寸生產線 10 條，正在建設中的 8 英寸線 7 條。預計到2020 年，中國每月的 12 英寸芯片約當產能將達 1000K。

    晶圓產線拓展，未來五年中國晶圓產能將迅速擴張。以 8 寸晶圓為例，當前中國每月產能約為 700K 片。根據預測，到 2021 年底，中國 8 寸晶圓產能將達 900K/月，即未來 5 年產能的年均復合增速為 28%。屆時，中國8 寸晶圓的產能將超過臺灣、日本及美國等，僅次于歐洲，位列全球第二。

中國晶圓產能及預測（按類型分）

數據來源：公開資料整理