SIMcom 全球出貨量 TOP1，華為模組部門發力車聯網。2017年 H1 全球出貨量 TOP5 廠商分別為：SIMCom（芯訊通、中國，占比 23%），Sierra Wireless（加拿大，占比 17%），Telit（意大利，占比 11%），Gemalto（荷蘭，占比 9%），U-blox（瑞士，占比 5%）。其中 SIMcom 上半年出貨量同比增長 122%，Sierra Wireless 同比增長23%，第 3~5 名廠商僅有個位數增長。從 2010 年開始，Sierra、Telit、Gemalto 長期占據蜂窩模組出貨量 TOP3（2016 年 H1 占 51%，HIS 數據），國內廠商后來居上，SIMcom 發力標準化產品出貨量反超，華為/中興物聯等在車聯網方面深耕發力。

2017H1 蜂窩模組出貨量市場份額

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2017H1 蜂窩模組營收市場份額

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    國內模組廠商規模效應初顯，出貨量同比增長 50%左右。全球蜂窩模組出貨量領先的還有 Quectel（移遠、中國）、華為、中興物聯（高新興收購）。另外有方、廣和通、龍尚科技（日海通訊收購）、中移物聯網、移柯等公司占有一定市場份額。以上廠商合計出貨量 2015、2016 年分別為 3703/5297 萬部，2016年 YoY 43.1%；2017Q1 合計出貨量 1377 萬部，同比增長 60.3%。

2015-2017Q1 國內部分無線模組公司出貨量（萬部）

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    從銷售收入看，國內廠商還有明顯差距。SIMcom 雖然出貨量占 23%，但是收入市場份額僅有 9%，傳統三巨頭仍舊占有 70%的價值。國內廠商無線模組毛利率偏低，出貨量與價值量不匹配，從業務層面主要是三方面原因：（1）高端產品不足：以 2G/3G 連接為主，4G 應用占比還不高；（2）重點客戶不足：國內下游廠商對價格敏感，大部分廠商海外市場拓展不到位；（3）綜合應用服務不足：以模組銷售為主，大部分廠商缺乏終端深度定制能力，和平臺、應用缺乏聯動。更深層次的原因，是海外上游芯片壟斷和下游場景搶跑，相比國內模組廠商具有更好的產業環境。

部分模組廠商的綜合毛利率

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    NB-IOT 帶來彎道超車機會，產業鏈向國內傾斜。（1）標準層面：華為深度參與了 NB-IOT標準的討論和制定，國內廠商話語權提升。（2）芯片層面：除高通、Intel 等國際半導體巨頭外，華為、中興、RDA（銳迪科）等廠商均已推出 NB-IOT、MTC 芯片產品，并已逐步量產。（3）模組層面： SIMCom、移遠、中興物聯、廣和通、龍尚等中國廠商緊跟芯片節奏已經推出商用模組。原有 2G/3G/4G 蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數幾家海外巨頭手中，NB-IOT 技術中華為海思成為重要推動者，有望打破國外廠商在上游的壟斷，帶動國內產業鏈發展。國內政策支持 NB-IOT 發展，運營商網絡加快完善。自主可控成為產業政策制定的出發點，構建網絡強國指引下國內廠商能夠分享到跨越式發展紅利，集中體現在網絡建設和終端補貼。目前國內三大運營商已經接近 20 個省級公司啟動 NB-IOT 服務，預計在 2018 年基本具備 NB-IOT/eMTC 開通條件，并計劃投入數十億元模組/終端補貼助推終端降價和應用拓展。工信部作為主管部門，持續督導三大運營商“加快推進網絡部署，構建 NB-IOT 網絡基礎設施”。

我國 NB-IOT/eMTC 網絡建設進展

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    國內廠商具備生產制造成本優勢，滿足快速深度定制需求。針對標準產品，國內具有成熟的代工體系，產能充足具備明顯的成本優勢，可以通過價格讓渡的方式搶奪海外廠商份額。針對定制產品，國內主要廠商在 2017 年均大量擴充研發和市場人員，甚至有廠商員工數量翻倍，可以更好地滿足下游細分行業客戶定制開發需求。目前 SIMCom、中興物聯、廣和通等公司均在海外市場有長期經驗，2018 年行業連接數爆發（包括 4G、LPWA）也是“中國智造”面向全球輸出產能的機會，國內廠商出貨量及價值量占比均有提升空間。規模效應和技術能力凸顯，國內廠商加速整合，有望出現全球龍頭企業。國內模組產業資本動作頻繁，移遠/有方申請登陸 A 股、廣和通收購諾控、SIMCom 擬出售、日海通訊收購龍尚科技，主要廠商均有望借助資本的力量實現研發能力、客戶資源的整合，龍頭公司有望充分受益。

國內無線模組/終端/網關相關資本事件

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    相關報告：智研咨詢發布的《2017-2022年中國模組檢測系統市場深度評估及投資戰略咨詢報告》