預計 2018 年中國半導體設備市場規模同比增長 49%。2017 年全球半導體設備總市場規模約為 559 億美元，同比增長 37.5%，而 2018 年市場規模為 601 億美元，同比增長 8%，總體保持穩定增長。 2017 年中國半導體設備總規模為 75.9 億美元，同比增長 17%；而 2018 年市場規模為 113.3 億美元，同比增長 49%，中國大陸將是全球增速最快的市場。 我們認為，中國設備投資額高速增長主要由于以下原因： 1）行業產能逐步向中國轉移，外資在中國興建晶圓廠； 2） 2014 年《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布實施，其中的亮點之一就是“國家集成電路產業投資基金”的設立。受此影響， 2016 年各地上馬了一批晶圓廠，目前陸續開始進入設備安裝階段。
全球 IC 設備市場規模及中國 IC 產品市場規模占比。

半導體設備市場規模預測

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中國市場占比逐步提高

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    預計未來幾年中國半導體設備投資依然保持高增長。 據 SEMI 統計，中國晶圓廠的建設投入在 2017~2018 年大幅增長。 2017 年建設投入達到 60 億美元，預計 2018 年達到 66 億美元，刷新歷史記錄，高額建設資金投入意味未來幾年將迎來另一波設備投資高潮。

中國建設晶圓加工廠資本支出

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    集成電路產業可以分為設計、制造和封裝測試三大環節，設備投資約占整體投資的~70%。在設備投資中，晶圓制造環節占比~80%，封裝測試占比 15%，前端 FAB 設備占比~5%。在晶圓制造中，最主要的核心設備是薄膜沉積設備、光刻機、刻蝕機和摻雜設備， 我們估算其規模分別占設備投資的~20%、 ~20%、 ~20%和~8%， 其它輔助設備包括化學機械拋光設備、光刻膠設備等，占設備投資的 10%。 在封裝測試環節中，檢測設備占設備總投資的 10%，其余占比約 5%。

中國 IC 設備市場規模占比

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集成電路產業各環節設備市場規模

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    國產化率仍低， 進口替代空間大。 目前半導體設備的國產化率不到 20%。全球知名的半導體設備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭，而 2016 年行業前十大企業市場份額為~78%。晶圓制造四大核心設備中，光刻機基本被 ASML 壟斷，國內在研發的企業有上海微電子。薄膜沉積設備龍頭也是 ASML，市場占有率達到 45%，其次是 Lam Research 和TEL，國內企業能做該設備的有沈陽拓荊和北方華創，但是體量仍然比較小。 本土刻蝕機制造商主要是中微半導體和北方華創，分別生產介質刻蝕和硅刻蝕。檢測設備中，Teradyne和 Adavantest 基本壟斷了 90%的晶圓測試市場，本土企業中長川科技正在研發晶圓測試探針臺。對標龍頭 ASML 95 億美元的收入規模，我國半導體企業北方華創和長川科技的收入規模還非常低，未來發展潛力巨大。

全球前十大晶圓制造設備供應商市場份額

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    半導體制造設備受國家扶持。國家對“IC 設計”和“IC 制造”設定的 2016~2020e 目標復合增速為 26%/22%，而 IC 封裝增速為 15%。另一方面， 2014 年 12 月國家設立半導體產業基金， 一期主要用于扶持晶圓工廠（IC 制造），二期開始扶持 IC 設計。 我們認為，在政策的大力扶持下，我國半導體設備市場有望加快實現進口替代。

《中國半導體產業“十三五”發展規劃研究》 對中國 IC 市場規劃

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    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國半導體設備行業競爭現狀及投資戰略研究報告》