全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)呈周期性波動(dòng)，從 2017 年開(kāi)始進(jìn)入新一輪景氣周期。自 1998 年手機(jī)的普及和互聯(lián)網(wǎng)的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)走勢(shì)不斷上升，2000 年增長(zhǎng) 38.3%，然而在2001 年由于互聯(lián)網(wǎng)投機(jī)泡沫破滅導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)迅速下滑 32%，整個(gè)科技行業(yè)陷入低谷；2002 年微軟公司推出的 Windows XP 系統(tǒng)贏(yíng)得廣泛的市場(chǎng)，電腦換機(jī)率大幅提升，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新的上升周期，2008 年的金融危機(jī)再一次導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)需求下降；2010 年金融危機(jī)結(jié)束，全球經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，隨之半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)景氣上升形式，2011-2012 年歐債危機(jī)、日本地震、美國(guó)量化寬松貨幣政策使得電子消費(fèi)品需求量下滑；2013-2014 個(gè)人電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)電子需求量猛增，2015-2016 半導(dǎo)體行業(yè)又呈現(xiàn)周期性回落，2017 年，人工智能的火熱、5G 芯片的推出、汽車(chē)電子的需求、物聯(lián)網(wǎng)的興起給全球半導(dǎo)體行業(yè)注入新的生命力，半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖，進(jìn)入新一輪景氣周期。

    2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為 3389.31 億美元，創(chuàng)下有史以來(lái)最高年?duì)I收紀(jì)錄，同比增加 1.1%，其中中國(guó)大陸市場(chǎng)的增幅最大，以 9.2%領(lǐng)跑其它市場(chǎng)。2017 年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 1905 億美元，同比增長(zhǎng) 21%；其中第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為 979億美元，較上季增長(zhǎng) 5.7%，較 2016 年第二季同比增長(zhǎng) 23%。

全球半導(dǎo)體行業(yè)呈周期性變化

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    2000 年之后半導(dǎo)體商業(yè)模式轉(zhuǎn)變，行業(yè)更多由庫(kù)存驅(qū)動(dòng)。許多原來(lái)的 IDM 廠(chǎng)商無(wú)力繼續(xù)承擔(dān)晶圓制造所需的巨額資金投入，紛紛轉(zhuǎn)變往 Fabless 模式轉(zhuǎn)變，臺(tái)積電等專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)趁勢(shì)而起，整個(gè)半導(dǎo)體由原先的 IDM 模式轉(zhuǎn)變?yōu)閷?zhuān)業(yè)的垂直代工模式。在專(zhuān)業(yè)的垂直分工模式下，晶圓代工廠(chǎng)根據(jù)客戶(hù)下單情況來(lái)決定生產(chǎn)情況。當(dāng)需求開(kāi)始增加時(shí)，訂單隨之增加。晶圓代工廠(chǎng)需要花費(fèi)長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)月的時(shí)間進(jìn)行生產(chǎn)，產(chǎn)能不可能瞬間增加。庫(kù)存成為最關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素，晶圓供給量退居次要因素。半導(dǎo)體行業(yè)每一次庫(kù)存建立都是新產(chǎn)品帶動(dòng)市場(chǎng)需求。2017 年受智能手機(jī)、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游需求的強(qiáng)烈推動(dòng)，8 寸晶圓廠(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求，景氣度有望延續(xù)。

2005-2016 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額情況

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各地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額( 十億美元) 及預(yù)測(cè)

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    據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示， 2017 年到 2020 年未來(lái)四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠(chǎng)共 26 座新晶圓廠(chǎng)坐落中國(guó)，美國(guó)將有 10 座位居第二，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)估計(jì)也會(huì)有 9 座。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016 年中國(guó)大陸接近 100 條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入連年國(guó)產(chǎn)階段，其中 12 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)共有 9 條，8 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)共有 16 條，6 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)共有 40 條，5 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)約有 16 條。根據(jù)預(yù)測(cè)，新晶圓廠(chǎng)中將有 32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與 LED、MEMS、光學(xué)、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。

    由于半導(dǎo)體制造行業(yè)存在一定的周期性，那么上游的半導(dǎo)體設(shè)備亦存在一定的周期性，且全球半導(dǎo)體設(shè)備投資正處于新一輪快速增長(zhǎng)期中，2017 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到 559 億美元，同比增長(zhǎng) 35.6%，其中，晶圓加工設(shè)備 450 億美元，前端的 FAB 設(shè)施設(shè)備、晶圓制造和掩模設(shè)備 26 億美元，封裝設(shè)備 38 億美元，測(cè)試設(shè)備 45 億美元。美股知名半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商應(yīng)用材料、阿斯麥有望迎來(lái)新一波行情。從 2015 年開(kāi)始，應(yīng)用材料和阿斯麥的股價(jià)就一路上漲。估計(jì)中國(guó)地區(qū) 2018 年設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)近 50%，國(guó)內(nèi) 2017 年新建的晶圓廠(chǎng)將在明年開(kāi)始大量采購(gòu)設(shè)備。

    TFT-LCD 產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移疊加 OLED 產(chǎn)能爆發(fā)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)面板投資進(jìn)入高峰，面板產(chǎn)能不斷擴(kuò)充。目前國(guó)內(nèi)在建或規(guī)劃中的 18 條產(chǎn)線(xiàn)中有 10 條產(chǎn)線(xiàn)將陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備招標(biāo)，對(duì)應(yīng)投資總額 3765.78億。假設(shè)設(shè)備投資占比為 65%，10條產(chǎn)線(xiàn)未來(lái)設(shè)備需求高達(dá) 2447.8億元。由于一般設(shè)備 5 年后需要更換或者升級(jí)，那么在當(dāng)前已投產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)中也體現(xiàn)一定的設(shè)備需求。再加上部分 LCD 產(chǎn)線(xiàn)有轉(zhuǎn)移技術(shù)至 OLED 產(chǎn)線(xiàn)的計(jì)劃，同樣也會(huì)帶來(lái)設(shè)備更新需求。當(dāng)前中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)以及正在爬坡的產(chǎn)線(xiàn)有 33 條，其中 OLED 產(chǎn)線(xiàn)有 8 條。到 2018-2021 年左右，同樣會(huì)迎來(lái)設(shè)備替換或者更新的爆發(fā)，全球面板設(shè)備行業(yè)將長(zhǎng)時(shí)間維持高位。

2017-2020 年全球新投產(chǎn) 62 座新晶圓廠(chǎng)分布情況

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中國(guó) OLED 產(chǎn)能增速及預(yù)測(cè)

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應(yīng)用材料 2015 年第三季度起股價(jià)走勢(shì)

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阿斯麥 2015 年第三季度起股價(jià)走勢(shì)

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