2026年全球及中國(guó)芯片測(cè)試接口行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展展望研判：全球市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至近30億美元，本土企業(yè)加速追趕[圖]

中國(guó)大陸是芯片封測(cè)重要力量，對(duì)芯片測(cè)試接口需求較大。尤其是近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在政策支持和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，帶動(dòng)芯片測(cè)試接口市場(chǎng)規(guī)模明顯擴(kuò)張，2025年中國(guó)芯片測(cè)試接口及配件市場(chǎng)規(guī)模約為65億元。