集成電路封測
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![2026年全球及中國集成電路封測?行業產業鏈、發展現狀、細分市場、競爭格局及未來發展趨勢研判：場景擴容動能升級，先進封裝成行業核心增長極[圖]](http://img.chyxx.com/images/2026/0217/0e1332d3074d039d1ac9e644634652a71002ee13.png?x-oss-process=style/w320)
2026年全球及中國集成電路封測?行業產業鏈、發展現狀、細分市場、競爭格局及未來發展趨勢研判：場景擴容動能升級，先進封裝成行業核心增長極[圖]
集成電路封測是半導體產業鏈后道核心環節，包含封裝與測試兩大工序，封裝負責芯片物理保護、電氣互連與散熱管理，測試則完成功能、性能與可靠性驗證，是芯片從裸片到可用器件的關鍵轉化階段，也是保障良率與品質的最后關口。
智研觀點
2026-02-21
![2023年中國集成電路封測行業現狀：政策大力支持疊加全球半導體產業向國內轉移趨勢下，行業規模快速增長[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中國集成電路封測行業現狀：政策大力支持疊加全球半導體產業向國內轉移趨勢下，行業規模快速增長[圖]
集成電路封測為集成電路制造的后道工序，是指根據產品型號和功能要求，將經過測試的晶圓加工成獨立集成電路的過程，是提高集成電路穩定性及制造水平的關鍵工序，主要分為封裝與測試兩個環節。
智研觀點
2023-10-07
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