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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
2019年第一季度全球半導體市場同比下降5.5%。受到全球半導體產業下滑影響，我國集成電路行業2019年一季度增速大幅下降。根據調查數據統計，2019年一季度我國集成電路產業銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環比下降了10.3個百分點；其中封裝測試業銷售額423億元，增速下降幅度最大，同比僅增長5.1%。2019年第二季度我國集成電路產業銷售額1774.2億元，同比增長14.6%，環比增長39.3%；其中封裝測試業銷售額599.1億元，同比增長5.9%，環比增長41.6%。二季度集成電路產業與封測產業景氣度回升，環比增速接近40%，供需調整接近尾聲。隨著5G商用、半導體與AI技術融合對數據中心需求的大幅增加、AI與IoT技術融合對智能終端產品的不斷革新、存儲器需求的恢復增長、汽車電子對高可靠性集成電路產品需求的提高，預計2019年下半年半導體封測行業將逐步回暖。2011-2019年我國IC封裝測試業的市場規模及預測
智研咨詢發布的《2020-2026年中國IC封裝行業市場專項調查及投資盈利預測報告》共九章。首先介紹了中國IC封裝行業市場發展環境、IC封裝整體運行態勢等，接著分析了中國IC封裝行業市場運行的現狀，然后介紹了IC封裝市場競爭格局。隨后，報告對IC封裝做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國IC封裝行業發展趨勢與投資預測。您若想對IC封裝產業有個系統的了解或者想投資中國IC封裝行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
第一章IC封裝產業相關概述
第一節 IC封裝簡介
第二節 IC封裝類型簡介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產業與市場
第二章世界IC封裝所屬行業運行狀況分析
第一節 世界IC封裝業所屬行業運行環境分析
第二節 世界IC封裝所屬行業運行現狀綜述
隨著芯片制造過程中先進制程的不斷提高以及研發、設備費用投入占比逐步攀升，半導體芯片行業逐步從IDM模式向代工制造模式發展。
2018年全球IC封裝測試業在存儲、車載芯片與通訊封測需求的帶動下小幅增長，2018年銷售規模成長1.4%，銷售額達到525億美元。全球移動通信電子產品、高性能計算芯片(HPC)、汽車電子、物聯網(IOT)以及5G等產品需求上升、高I/O數和高整合度先進封裝迅速發展是帶動IC封裝測試市場上升的主要原因，預計2019年全球IC封測業市場增速約1.0%。
2011-2019年全球IC封裝測試業的市場規模及預測
一、IC封裝特點分析
二、IC封裝業技術分析
三、IC封裝業動態分析
第三節 世界IC封裝重點企業運行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節 2020-2026年世界IC封裝業趨勢探析
第三章中國IC封裝行業市場發展環境解析
第一節 中國宏觀經濟環境分析
一、中國GDP分析
二、中國匯率調整分析
三、中國工業發展形勢分析
第二節 中國IC封裝市場政策環境分析
一、電子產業振興規劃解讀
二、內需拉動業，IC業政策與整合是關鍵
三、相關行業政策及對IC封裝產業的影響
第三節 中國IC封裝市場技術環境分析
一、高端IC封裝技術
二、中高端IC封裝技術有所突破
三、IC封裝基板技術分析
第四章2015-2019年中國IC封裝相關所屬行業數據監測分析
第一節 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業發展分析
一、2017年中國集成電路制造所屬行業發展概況
二、2018年中國集成電路制造所屬行業發展概況
三、2019年中國集成電路制造所屬行業發展概況
第二節 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業規模分析
一、企業數量增長分析
二、資產規模增長分析
三、銷售規模增長分析
四、利潤規模增長分析
第三節 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業結構分析
一、企業數量結構分析
二、資產規模結構分析
三、銷售規模結構分析
四、利潤規模結構分析
第四節 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業成本費用分析
一、銷售成本統計
二、主要費用統計
第五節 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業運營效益分析
一、償債能力分析
二、盈利能力分析
三、運營能力分析
第五章中國IC封裝產業運行新形勢透析
第一節 中國IC封裝產業運行綜述
一、大陸IC封裝企業的分布及其特點
二、IC封裝測試業外資獨占鰲頭
三、IC封裝向高端技術邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產業鏈
第二節 中國IC封裝產業變局分析
一、IC封裝業穩步發展，但產值比重有所下降
二、產業格局外企主導，行業競爭日益激烈
三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高
第三節 中國IC封裝業面臨的挑戰分析
一、低檔產品封裝產能過剩,高端產品的封裝剛剛起步
二、IC業“大進大出”的怪圈對封裝業的成長提出了挑戰
三、我國IC的相關行業配套能力差,也對封裝業造成不利影響
四、技術相對滯后
五、國內封裝企業自我研發能力差、研發投入不足
第四節 對發展我國IC封裝業的思考
第六章中國IC封裝細分市場運行分析
第一節 手機IC先進封裝市場
第二節 手機基頻封裝
一、手機基頻產業
二、手機基頻封裝
第三節 智能手機處理器產業與封裝
第四節 手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產業
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節 PC領域先進封裝
一、DRAM產業近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產業現狀
四、NAND閃存封裝發展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第七章中國封裝用材料運行分析
第一節 金線
第二節 IC載板
第八章中國封裝產業重點企業運行分析
第一節 長電科技（ZY GXH）
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第二節 南通富士通微電子有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第三節 安靠封裝測試（上海）有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第四節 上海紀元微科電子有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第五節 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第六節 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業發展基本情況
二、企業經營狀況分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析
第九章2020-2026年中國IC封裝業前景預測與投資戰略分析
第一節 2020-2026年中國IC封裝業前景預測
第二節 2020-2026年中國IC封裝投資戰略分析
一、IC封裝業投資特性
二、IC封裝業投資機會與風險預測（ZY GXH）
三、外資加大中國市場投資影響分析
四、投資建議
圖表目錄
圖表：2015-2019年集成電路制造行業企業數量增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業虧損企業數量及虧損面情況變化圖
圖表：2015-2019年集成電路制造行業累計從業人數及增長情況對比圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業銷售收入及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業毛利率變化趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業利潤總額及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業總資產利潤率變化圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業總資產及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業虧損企業對比圖
更多圖表見正文......
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