1.國際芯片制造產能重心向亞洲轉移

    國際芯片制造產能重心向亞洲轉移，大陸晶圓產能占比逐步提升。美國半導體制造業產能在全球占比已從1980年的42%跌落至1990年的30%，到2018年，這一數字僅為12.8%。截至2018年，韓國、日本、大陸、臺灣地區產能占比分別為21%、17%、13%和22%，合計達到73%。其中，大陸晶圓產能占比從2011年的9%提升至2018年的13%。

全球晶圓產能重心移至亞洲

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國硅片行業市場全景調查及發展前景預測報告》

    2.隨著半導體終端應用崛起，晶圓制造業產能逐步向大陸轉移。

    預計到2022年，我國12寸晶圓廠產能將達到200萬片/月，年均增速42.2%，其中內資晶圓廠產能將從2018年的15萬片/月增至113萬片/月，外資晶圓廠產能由34萬片/月增加至87萬片/月，內資晶圓廠產能占比將從2018年的31%提升至2022年的57%；8寸晶圓廠方面，到2022年，產能合計有望達到139萬片/月，其中內資和外資晶圓廠產能將分別達到96萬片/月和43萬片/月，2018-2022CAGR分別為12.5%和10.3%，內資晶圓廠產能占比達到69%。

國內12寸晶圓廠產能預測（萬片/月）

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國內8寸晶圓廠產能預測（萬片/月）

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    3.硅片市場有望開啟景氣周期

    全球硅片銷售額呈現周期波動。2009年受經濟危機影響，硅片市場萎縮，2010-2011年經歷短暫回升后，2012年硅片銷售額繼續減少，2011年全球硅片市場規模99億美元，到2016年僅為72億美元。2017年開始，隨著AI芯片、5G芯片、物聯網、汽車電子等場景崛起，有力支撐了硅片需求，2018年全球硅片市場規模回升至114億美元。

2018年全球半導體材料市場結構

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全球硅片市場規模及增速

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全球半導體硅片價格走勢（美元/平方英寸）

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    4.產能過剩致價格下跌，硅片市場經歷多年困頓：

    從需求端來看：一方面，2011年開始，影響半導體產業的主要需求動能發生切換，全球PC出貨量下滑，3G通訊技術興起引領智能手機出貨量增長，2011-2013年半導體整體出貨量增速表現疲軟；另一方面，制程微縮減弱了半導體容量提升對硅片需求的帶動。

12寸硅片占據主流地位

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    從供給端來看：2006-2008年，全球300mm硅片產能經歷了一輪擴張，硅片行業的產能利用率從2006年的100%跌落至2009年的62%。金融危機后，暫緩的產能擴充得到恢復，并自2010年起導入產量。在2011-2013年半導體出貨增速表現不佳的背景下，單位面積硅片的價格從2011年開始步入下跌通道，2016年最低點每平方英寸硅片價格僅為0.67美元，相比2011年的1.09美元，降幅38.53%。

全球300mm硅片產能及需求預測

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    作為半導體行業的基礎材料，硅片新一輪成長有望與整個半導體市場在5G、IoT和AI驅動下的景氣周期同步開啟。2018年全球300mm產能和需求分別為600萬片/月和610萬片/月，預計到2022年產能將達到740萬片/月左右，其中大部分產能擴張將通過在原有廠房基礎上增加設備或改進生成工藝的方式實現。到2022年，12寸硅片需求有望達到780萬片/月，新增需求170萬片/月。

    5.我國硅片產業迎黃金發展期

    乘東風，我國大陸硅片市場迎發展良機：在半導體產業轉移和國產化政策的驅動下，大陸市場已具備培育本土硅片廠商的條件，隨著5G時代啟幕，行業即將迎來景氣向上周期，疊加政策扶持，為大陸本土硅片企業發展壯大營造了良好的產業環境和難得的國產化窗口期。

    隨著產能逐步落地，國產12寸和8寸硅片在全球市占率有望提升。2019-2022年全球8寸晶圓產量預計將增加70萬片/月，推升全球8寸晶圓廠產能接近650萬片/月。大陸在建8寸硅片產線大部分自2017年以后開始建設，到2020年，8寸硅片產能有望增加106萬片/月，其中內資和外資分別增加58萬片/月和48萬片/月，全球硅片供給將轉為過剩。預計2022年，大陸12寸硅片產能在全球產能中的占比將提升至10%以上，8寸產能占比有望提升至接近20%。

我國12寸硅片產能預期

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我國8寸硅片產能預期

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