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我國近年大力發展晶圓制造業。2017~2020年全球計劃興建晶圓廠62座，其中26座將落戶中國，占比達到40%
全球規劃建設晶圓廠數量
智研咨詢發布的《2018-2024年中國晶圓制造市場專項調研及投資方向研究報告》共十上章。首先介紹了中國 晶圓制造行業市場發展環境、 晶圓制造整體運行態勢等，接著分析了中國 晶圓制造行業市場運行的現狀，然后介紹了 晶圓制造市場競爭格局。隨后，報告對 晶圓制造做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國 晶圓制造行業發展趨勢與投資預測。您若想對 晶圓制造產業有個系統的了解或者想投資中國 晶圓制造行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
第一章晶圓制造簡介 21
第一節 晶圓制造流程 21
第二節 晶圓制造成本分析 27
第二章2017年半導體市場 32
第一節 2017年半導體產業分析 32
第二節 2017年半導體市場上下游狀況分析 34
第三節 2017年全球晶圓制造產業現狀 35
第四節 2017年全球半導體制造產業 38
一、全球半導體產業概況 38
二、全球晶圓制造行業概況 39
第五節 2017年中國半導體產業與市場 44
一、中國半導體市場 44
二、中國半導體產業 47
三、中國IC設計產業 56
四、中國半導體產業發展趨勢 59
第三章2017年晶圓制造產業簡介 61
第一節 晶圓制造工藝簡介 61
第二節 全球晶圓產業及主要廠商簡介 62
全球晶圓制造企業排名
| 排名 | 公司 | 地區 | 2016營收（百萬美元） | 同比 |
| 1 | 臺積電 | 臺灣 | 29488 | 11% |
| 2 | 格羅方德 | 美國 | 5545 | 10% |
| 3 | 聯電 | 臺灣 | 4582 | 3% |
| 4 | 中芯國際 | 大陸 | 2921 | 31% |
| 5 | Powerchip | 臺灣 | 1275 | 1% |
| 6 | TowerJazz | 臺灣 | 1249 | 30% |
| 7 | Vanguard | 臺灣 | 800 | 9% |
| 8 | 華虹半導體 | 大陸 | 712 | 10% |
| 9 | Dongbu HiTek | 韓國 | 672 | 13% |
| 10 | X-Fab | 歐洲 | 510 | 54% |
第三節 中國半導體產業政策環境 70
第四節 中國晶圓制造業現狀及預測 73
第四章2017年晶圓制造行業主要企業分析 76（ZY GXH）
一、中芯國際 76
（一）企業償債能力分析 77
（二）企業運營能力分析 79
（三）企業盈利能力分析 82
二、上海華虹NEC電子有限公司 83
（一）企業償債能力分析 85
（二）企業運營能力分析 87
（三）企業盈利能力分析 90
三、上海宏力半導體制造有限公司 92
（一）企業償債能力分析 93
（二）企業運營能力分析 95
（三）企業盈利能力分析 98
四、華潤微電子 99
（一）企業償債能力分析 100
（二）企業運營能力分析 102
（三）企業盈利能力分析 105
五、上海先進半導體 106
（一）企業償債能力分析 107
（二）企業運營能力分析 109
（三）企業盈利能力分析 112
六、和艦科技（蘇州）有限公司 113
（一）企業償債能力分析 114
（二）企業運營能力分析 116
（三）企業盈利能力分析 119
七、BCD（新進半導體）制造有限公司 120
（一）企業償債能力分析 121
（二）企業運營能力分析 123
（三）企業盈利能力分析 126
八、方正微電子有限公司 127
（一）企業償債能力分析 128
（二）企業運營能力分析 130
（三）企業盈利能力分析 133
十、南通綠山集成電路有限公司 134
（一）企業償債能力分析 135
（二）企業運營能力分析 137
（三）企業盈利能力分析 140
十一、納科（常州）微電子有限公司 141
（一）企業償債能力分析 144
（二）企業運營能力分析 146
（三）企業盈利能力分析 149
十二、珠海南科集成電子有限公司 150
（一）企業償債能力分析 151
（二）企業運營能力分析 153
（三）企業盈利能力分析 156
十三、康福超能半導體（北京）有限公司 157
（一）企業償債能力分析 157
（二）企業運營能力分析 159
（三）企業盈利能力分析 162
十四、科希-硅技半導體技術第一有限公司 163
（一）企業償債能力分析 163
（二）企業運營能力分析 165
（三）企業盈利能力分析 168
十五、光電子(大連)有限公司 170
（一）企業償債能力分析 170
（二）企業運營能力分析 172
（三）企業盈利能力分析 175
十六、西安西岳電子技術有限公司 176
（一）企業償債能力分析 177
（二）企業運營能力分析 179
（三）企業盈利能力分析 182
十七、吉林華微電子股份有限公司 183
（一）企業償債能力分析 185
（二）企業運營能力分析 187
（三）企業盈利能力分析 190
十八、丹東安順微電子有限公司 191
（一）企業償債能力分析 191
（二）企業運營能力分析 193
（三）企業盈利能力分析 196
十九、敦南科技 198
（一）企業償債能力分析 199
（二）企業運營能力分析 200
（三）企業盈利能力分析 203
二十、福建福順微電子 205
（一）企業償債能力分析 206
（二）企業運營能力分析 208
（三）企業盈利能力分析 211
二十一、杭州立昂 212
（一）企業償債能力分析 213
（二）企業運營能力分析 215
（三）企業盈利能力分析 218
二十二、杭州士蘭集成電路 219
（一）企業償債能力分析 220
（二）企業運營能力分析 222
（三）企業盈利能力分析 224
二十三、HYNIX-ST半導體公司 226
（一）企業償債能力分析 226
（二）企業運營能力分析 228
（三）企業盈利能力分析 231 （ZY GXH）
圖表目錄
圖表1 晶圓制造工藝流程 21
圖表2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析 27
圖表3 2017年度全球營收前13的晶圓制造企業 35
圖表4 2018-2024年大陸IC內需市場規模變化與預測 36
圖表5 主要代工企業產能分布及收益情況 41
圖表6 集成電路技術節點及其對應研發和建廠費用 43
圖表7 全球半導體市場規模超過3000億美元 47
圖表8 半導體產品種類繁多 48
圖表9 全球半導體分產品市場占比 48
圖表10 中國大陸半導體市場規模近4000億元 49
圖表11 全球半導體產業區域結構發生巨大變化 50
圖表12 北美半導體設備制造商bb 值 51
圖表13 半導體產業鏈 51
圖表14 近期或者未來有望在A股上市的半導體廠商 52
圖表15 半導體產業鏈上封測環節技術壁壘相對較低 53
圖表16 封測環節在半導體產業鏈中的相對進入壁壘 54
圖表17 集成電路封測行業一直占據行業主導地位 55
圖表18 國內十大半導體封裝測試企業 56
圖表19 2017年全球晶圓制造排名 63
圖表20 2017年全球前三大半導體廠商營收與成長趨勢 64
圖表21 全球半導體廠商資本支出占營收比例之比較 65
圖表22 前三大半導體廠商資本支出與占營收比例趨勢 66
圖表23 全球半導體廠商資本支出集中程度分析 67
圖表24 半導體設備廠商于18寸晶圓生產設備投資考慮情境分析 68
圖表25 全球半導體設備產業版圖的改變 69
圖表26 國內政策對集成電路產業大力支持 71
圖表27 國內半導體進口金額超2000億美元 71
圖表28 國內集成電路未來三階段發展目標 73
◆ 本報告分析師具有專業研究能力，報告中相關行業數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開信息，并且結合智研咨詢監測產品數據，通過智研統計預測模型估算獲得；企業數據主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。
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01
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02
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03
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