半導體(Semiconductor)通常指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的一類材料。半導體按照其功能結構分類，通?？梢苑譃榧呻娐?、分立器件、光電器件及傳感器四大類，集成電路是半導體的最重要組成部分，市場占比超過80%。

     從上世紀40年代美國貝爾實驗室誕生第一支晶體管開始，半導體的時代開啟，1958年集成電路的出現加速了半導體行業的發展。經過半個多世紀的發展，半導體行業已經形成了完整的設計、制造、封裝測試的產業鏈條。

     一、半導體材料營業收入及盈利情況

     2019Q2半導體材料板塊營收13.44億元，同比增長2%；實現歸母凈利潤1.41億元， 同比下滑2%。連續3個季度同比高增后，趨于平緩。個股來看，在19年上半年全球半導 體設備資本支出大幅下滑的情況下，國產半導體設備龍頭北方華創 Q2 凈利潤仍保持小幅增長態勢。隨著半導體制造向國內轉移，國內新建大量晶圓廠對半導體設備需求旺盛，國 產替代趨勢下，公司具備較大的成長空間。

半導體材料營業收入

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     相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體行業市場供需預測及發展前景預測報告》

半導體材料凈利潤

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SW半導體材料個股市值情況

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SW半導體材料個股歸母凈利潤情況

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SW半導體材料個股歸母凈利潤同比增

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     二、從IC設計、代工、封裝等角度看2019年半導體行業發展趨勢

     1、IC 設計將保持成長，但增長點已變

     2018 年初的比特幣發展浪潮的推動下，很多 IC 設計公司都看到了市場“紅利”，當時比特幣的高速上漲帶動了相關產業鏈的發展，更使得比特大陸成為 IC 設計領域的一匹黑馬。

     但是到 2018 年下半年，隨著比特幣價格的崩盤，礦工在比特幣上的收益已經難以為繼，更不要說維持這一領域的增長。
不過，在比特幣 ASIC 芯片影響下，人工智能芯片及 IC 設計產業得到了快速的成長，尤其是在人工智能算法和應用技術日益發展的當下，專用 ASIC 芯片的重要性越來越明顯，產業也越來越成熟。

     2018年全年光學指紋辨識芯片出貨量約為3000萬～4000萬顆，以14億支手機計算，滲透率不足2%；預計2019年滲透率可望達到10%，即1億～1.5億顆；2020年則滲透率可望超過25%，約3.6億顆。 最后則是物聯網急速帶動微控制器(MCU) 的成長。2019年MCU 的市場規模達到186 億美金，年增11%；出貨量則達306 億顆，年增18%，預期可在未來五年內出貨量的復合增長率達11.1%，市場規模的復合增長率則達7.2%。 以MCU 的應用來看，汽車目前約占整體應用30%，市場規模相當于60 億美元，成長速度是所有領域最快的，預計未來5 年年復合成長率可達10%。工業領域是MCU 第二大應用領域，約占整體規模25% 左右，未來MCU 在工業領域應用主要受益于工業自動化+ 互聯網。 目前MCU 市場主要為國際廠商的天下，前七家廠商市占率超過70%，其中NXP、瑞薩等公司主要應用范圍均涉及高階汽車領域。隨著車用電子應用越來越廣，因此車規芯片的可靠程度是各大車廠極為重視的，主要這涉及到人身安全，所以中國廠要在此領域和NXP、瑞薩等企業搶訂單，短期仍不容易。

MCU市場規模情況

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     預計到 2019 年，在智能手機等相關應用的引導下，人工智能技術的潛力將會得到進一步激發，其應用場景也將會延伸到更多領域。

     也正是因為如此，除了傳統的 IC 設計以外，以定制化芯片為主的芯片設計將會迎來爆發，畢竟對于很多終端客戶而言，大多數公司無法承擔芯片設計以及流片的成本，那么 IC 設計廠商所提供的針對人工智能應用的解決方案將會很好的幫助這一部分廠商。

     可以看到，雖然比特幣行將末路，但是并不意味著 ASIC 芯片沒有發展。反而，多元化的終端應用以及人工智能的發展會刺激 IC 設計公司更多的拓展 ASIC 芯片設計領域！

     2、代工轉向，先進制程不是唯一選擇

     2019年半導體產業受到中美間的貿易戰、科技禁令等影響，造成中國及美國的消費者成本增加，導致汽車、消費性電子等產品需求下滑，加上新iPhone 缺乏創新，民眾換機意愿減少，連帶影響其它廠牌手機銷售數量。由于手機是在消費性電子中銷售量最高的，一旦它的銷售數量開始停滯，整個半導體產業都將重感冒。 至于這波半導體的修正會有多久呢？市場估計有機會在2019 年下半年，就能看到半導體產業復蘇的喜訊。 因主要在于目前整體半導體產業財務杠桿合理，同時資本支出也維持一定水準，而全球半導體產能利用率在最差的狀況仍高于65%，與2008 年～2009 年金融海嘯初期的30%～35 % 相比，現在半導體情況較為健康。同時AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發正如火如荼的進行，只要未來數月，中美貿易戰趨緩，市場信心回復，2019 下半年半導體市場全面復蘇值得期待。

全球晶圓代工產能利用率情況

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     前在全球晶圓代工市場，臺積電依然占據著主導地位，但是縱觀 2018 年晶圓代工市場發生的幾件大事不難發現，這一市場正在呈現出這樣的發展趨勢：先進制程玩家越來越少，應對多樣化需求成客戶的一大選擇。

     在 2018 年，聯電和格芯先后宣布不再跟進先進制程的研發，轉而尋求為客戶提供多樣化的選擇，為市場提供更符合實際的解決方案?？梢哉f，聯電和格芯在先進制程之外，為市場找到了另外一種合乎邏輯也更理性的選擇。

     出現這一選擇的根本原因在于，雖然當前摩爾定律依然可行，但是為了推進每一個制程節點所付出的流程成本與復雜性正在急劇上升，越來越少的代工廠商能夠負擔起高昂的成本。

     同時，不難發現，采用先進制程的更多是智能手機芯片廠商，對于更大的市場而言，先進制程并不是經濟效益和性能之間的最佳選擇。

     比如在物聯網市場，對于很多物聯網應用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，對于功耗的要求才是第一判斷條件。那么，物聯網市場的客戶在選擇芯片的時候就不會以先進制程為第一選擇。

     如今能夠在生活中見到越來越多的物聯網應用，大到智能城市、無人商店，小到智慧家庭、可穿戴設備，物聯網市場已經形成了一個體系，也將在潤物細無聲中爆發。

     在物聯網的趨勢下，客戶對于晶圓代工的需求將不僅僅是先進制程的追求，多樣化和最優化的解決方案將會為晶圓代工注入新活力。

     3、先進封裝技術成主流，中國話語權凸顯

     隨著芯片越來越小，單位空間上的芯片越來越多，以及 5G 對于不同元器件的集成度需求越來越高，包括系統級封裝、扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC 封裝在內的多種封裝形式將成為 2019 年 IC 封測產業的主要發展方向。

     由于封裝測試行業在半導體產業鏈中屬于后段，獲利能力無法與 IC 設計以及晶圓制造相比，因此除了擴大規模之外，最主要的就是提高先進封裝技術能力。
像扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC 封裝等先進封裝技術已經成為晶圓制造廠商和傳統封測廠商的必爭之地。

     我國企業進入封測環節相對較早，部分封測企業在高端封裝技術上已達到國際先進水平，并已占據較高的市場份額，具有較強的市場競爭力。

     但是，值得注意的是，與國際一流企業相比，國內封裝企業的綜合技術水平依然有著相當的差距，同時自主創新能力不足，封測產業鏈不健全，人才供應面臨瓶頸等多方面的問題依然困擾著中國封測產業。

     中國每年生產逾15 億支手機、3.5 億臺PC，以及數億臺各類家電，論數量排名都是世界第一，加上中國對于智慧型手機、平板電腦、消費性電子、汽車電子、區塊鏈、智慧監控、AI 等均有強大的需求，配合政府政策支持，這些因素成為推動中國半導體產業的強大動力。 根據國金證券研究所預估2018 年中國半導體市場規模達上看人民幣1.46 兆元，約占全球半導體市場的一半，并預估到2025 年時全球市場比重將升至56%。 中國是全球最大的半導體消費市場，但晶圓代工，記憶體、半導體設備生產及銷售規模仍低，只占全球市場不到15% 的比重，且只能滿足中國市場需求不到三分之一。以目前的發展趨勢來看要在未來十年內達到全面自主生產，可說是難上加難。 同時美國也擔心中國半導體發展將嚴重威脅到未來國家安全。美國總統川普正透過貿易戰進行半導體技術的禁止授權，及半導體產品、設備，及原料的禁售策略，更讓中國半導體發展的路途崎嶇難行。

中國半導體各產業自給率預測

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     在 2019 年，在 5G 等應用的推動下，先進封裝技術將成為市場的主流選擇。而中國市場無論是從封裝測試的能力來看，還是從背靠的龐大市場而言，中國封測企業都將會引來大好的發展良機。

     4、投資力度加大，政策扶持明顯

     2019 年，5G 商用在即，除了 5G 技術本身，在這一技術的加持下，無論是 IC 設計、晶圓代工、封測還是終端應用都將會迎來翻天覆地的變化。也正是因為如此，各國政府、各大企業對于整個供應鏈的投資力度和政策扶持都愈加明顯。

     以 5G 技術為例，中、美、日、韓等國都在加速 5G 的部署以及商用計劃，韓國更是在 2018 年 12 月率先實現了商用。

     雖然業界多有質疑，5G 的到來或許還有很長的路要走，目前 5G 面臨的困境是空有技術而沒有應用，不過值得注意的是，這一現狀主要是針對消費市場而言，對于企業市場來說，很多應用都已經在路上，韓國現階段的 5G 也是以企業應用為主。

     而在中國，從 2018 年開始，三大運營商已經在全國各地密集測試 5G 網絡，各地方政府也是爭相與企業進行合作，加速 5G 網絡的部署以及相關應用的落地。比如，基于 5G 網絡的自動駕駛測試已經在全國多個省市出現，相信在 2019 年，這樣的應用將會很多。

     同樣的，從這一趨勢可以看到，無論是國內 5G 網絡還是國外，都可能走上先以企業及基礎設施應用為主的，在逐步拓展消費應用的道路。而這將需要大筆的投資和政策的支持。

     從目前的情況來看，事實也是如此，密集的投資和政策的出臺讓大家有理由相信，在 2019 年，企業對于這一方面的投資將會進一步加大，政府對于 5G、人工智能等新技術的扶持力度也將更加明顯。

     在芯片需求持續上升、國產化投資加快、國家戰略支持的大背景下，中國大陸本土半導體制造企業的崛起有望帶動一批本土優秀企業共同成長，國產設備有望借助大陸晶圓產線的密集投資而實現滲透率提升，迎來最好的時代。

     中國大陸設備市場的全球占比不斷升高，2018年有望趕超中國臺灣躍居全球第二大市場，2019年或將躍升全球首位。

     中國大陸設備市場，連續五年擴張，2018年有望首次突破百億級別達118億美/yoy+44%，2019年或將趨勢延續達173億美元/yoy+47%。預計2019年中國大陸市場規模有望達到173億美元/yoy+47%，大幅高于全球設備市場增速。

     全球半導體行業2019年增速約4%(剔除存儲)。但國內半導體產業仍以本土替代為主，份額提升將平抑行業波動影響，國內市場增速有望維持雙位數水平。

2010-2019年中國半導體設備銷售額占全球比例預測

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     四、2019年半導體不同子領域景氣度將有所分化

     1、光電和傳感有望引領增長;

     2、分立/模擬/微處理/邏輯器件等則保持相對穩健，其中分立/模擬器件以IDM為主，下游應用分散，抗波動能力更強;

     3、存儲器方面，NAND當下處于被動補庫存階段，DRAM處于主動補庫存階段尾聲，總體短期仍有壓力，需等待新一輪上行周期。