一、美韓科技戰：以小范圍貿易與專利摩擦為主，韓國承接日本半導體產業轉移實現崛起

    美韓科技戰：韓國不同于日本和蘇聯，由于市場較小、高科技領域較為集中，韓國并未對美國造成全面威脅，因此美韓科技戰以個別領域的貿易摩擦和個別公司的專利糾紛為主，韓國基本沒有受到美國政府大力度的打壓。韓國更多被美國以反傾銷和反補貼的名義在鋼鐵、家電、化工原材料等領域起訴。

    在高科技領域，韓國則通過錯位競爭、轉移出口市場、財閥與美方互換技術、共同研究等手段化解糾紛。在美日經濟爭霸期間，韓國抓住產業變動產生的需求變化機會，財閥持續主導對設備、材料、人才進行“逆周期”投資。通過初期向美國購買技術、設備，建立海外實驗室學習和模仿，后期在政府牽頭下進行聯合研究攻關，韓國企業的DRAM技術大幅提升，成功跨入半導體強國之列。

    以半導體為代表的韓國高科技產業從1980年代中期開始崛起，但不同于日本，從1990年代到2000年代初的十多年，美韓僅發生小規?？萍寄Σ粒绹驌舴绞揭草^為單一，主要以反傾銷和反補貼的名義進行起訴。究其原因，可以歸為三方面：1）韓國市場較小，并未對美國造成全面的地位威脅。與中國14億、美國3億的龐大市場對比，韓國0.5億的市場規模相去甚遠；2)錯位競爭。美日爭霸過后，韓國取代日本主攻存儲器，美國卻轉向更具高附加值的處理器、ASIC等領域，韓美并不正面直接競爭，通過技術互相授權，企業間有相當高的業務互補；3)出口轉移。從1990年代到2018年，韓國轉移半導體出口國，中國代替美國成為韓國存儲器出口第一大國。美韓科技戰因韓國未對美國造成全局性威脅，沖突范圍有限而結束。

    1、韓國半導體業苦練內功，實現快速趕超

    韓國是全球為數不多的成功邁過高收入經濟體門檻、實現增速換擋的國家。自1960年確立出口導向型的經濟發展戰略以來，出口在韓國經濟發展過程中扮演越來越重要的角色。依靠出口，韓國從貧窮島國躍升為發達國家，并于1995年底成為全球第12個出口額突破1000億美元的國家。

    對比1977、1995和2018年韓國出口的前五大商品可以發現，產品結構明顯升級，從重工、低端制成品轉為半導體、汽車等高科技產品。其中又以半導體占主導，2018年韓國半導體出口1267.1億美元，占韓國出口總額的24.2%。

    韓國半導體行業以存儲器為主，并壟斷DRAM市場。2018年第四季度，韓國三星和海力士以72%的市場占有率在DRAM市場占據絕對優勢，除了美國鎂光，目前基本沒有強力的競爭對手。

    1977、1995、2018年韓國出口前五商品

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國金融科技行業市場調查及發展趨勢研究報告》

    韓國壟斷存儲器DRAM市場

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    韓國以不到40年實現半導體崛起，主要源于以下方面：

    1）完備的現代化貿易制度，制度的制定和修訂基本為自由貿易、提高在全球市場的占比而服務，保證廣闊市場需求。至2017年底，韓國與52個國家簽署并生效自由貿易協定，韓國對這52個貿易伙伴國的出口額占比高達70%以上。由于科技能最大程度地提升產品附加值，80年代后韓國提出“技術立國”思想，政府大力鼓勵發展新技術，對半導體、汽車、船舶等高科技行業出臺一系列扶持政策。

    2）通過企業內部間以及外部競爭，縮短“學習-模仿-超越”時間，快速提升科技實力。在64kDRAM上，韓國與日美的技術差距為4年；到16MDRAM時期，韓國與日美的技術差距縮短為3個月；到256MDRAM時期，韓國領先日美3個月。

    3）美日經濟爭霸期間，韓國抓住產業變動產生的需求變化機會，財閥持續主導對設備、材料、人才投資，反超日本。韓國半導體從20世紀60年代開始，70年代初見成效，但90年代才發生巨大變化。不滿足單純給美日廠商進行低端加工，韓國企業有基礎知識儲備后，通過向美國購買技術、設備，遠赴海外學習并建立實驗室開始學習和模仿，4年內實現DRAM64K的技術跨越，而日本花了十多年。之后將相同戰略復制到256K、1M生產中，逐漸縮小與日本的差距。

    到了1M向4M升級時期，韓國單個企業已經不足以攻克如此高的研發難度。因此在政府領導下，聯合三星、現代和LG三家財閥、政府研究院與六所大學，成立國家4MDRAM研究項目，3年內耗費2.5億美元，其中政府撥款57%。不同于美國和日本，韓國政府在科技產業發展初期的干預并不多，更多起到基金調配作用，除了一些基礎共性技術聯合研發，大多研發任務在各企業完成。在前期知識鋪墊和政府資金支持下，通過韓國財閥的互相競爭，DRAM技術大幅提升，1994年在全球首次推出256KDRAM，開啟先人一步的DRAM戰略。韓國芯片專利數量從1989年的708項激增到1994年的3336項，其中三星擁有2445項，現代擁有2059項（單個企業專利數包含聯合專利，因此三星、現代專利數加總大于總數）。對比同期的日本公司，專利數最高的兩家分別為東芝1127項，日立546項。

    圖表15：韓國與美日DRAM技術差距

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    2、韓國高科技為何未遭到美國大力打壓？

    韓國不同于日本，基本沒有受到美國政府大力度的高科技打壓。對比高科技行業，韓國更多被美國以反傾銷和反補貼的名義在鋼鐵、家電、化工原材料等領域起訴。1993年，鎂光向美國商務部發起起訴，最終發布關于韓國三星等企業DRAM存儲器的反傾銷稅調查初步裁定，三星等被分別征收10-50%不等的進口關稅。2003年6月，鎂光發起起訴，美國商務部發布關于海力士進口反傾銷稅和反補貼稅調查的初步裁定，韓國海力士被征收44.71%的進口關稅，但于2008年取消。

    韓國更不同于中國，由于市場較小、高科技領域較為集中，并未對美國的科技壟斷地位造成全面威脅。詳細來看，韓國之所以未受美國全面打壓，主要源于三方面因素：錯位競爭，轉移出口市場，財閥與美方互換技術、共同研究。

    韓國受到貿易制裁的主要內容

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    1）美韓高科技競爭的細分領域不同，業務有互補性。美日經濟爭霸期間，美國和日本爭奪存儲器行業主導權，日本快速發展甚至以86%市場占有率超越美國，極大地損害美國利益。但是美日爭霸過后，韓國取代日本主攻存儲器，美國卻轉向更具高附加值的處理器、ASIC等領域。因此，韓國與美國半導體行業并不正面直接競爭，甚至有相當高的業務互補，僅與美國個別主攻存儲領域的公司有沖突。

    2）韓國由從對美出口轉向對中國出口，轉移矛盾。20世紀90年代是韓國存儲器爆發的年代，韓國不斷向歐美日輸出產品。當時美國是韓國存儲器出口的第一大國，出口金額從1992年的10.7億美元上升至1993年的15.6億美元，出口占比從15.7%升至22.2%。因此引發鎂光公司向美國商務部起訴韓國三大財閥存儲器傾銷，三星、LG和海力士被最終裁定傾銷幅度依次為0.2%、4.3%、5.2%。盡管韓國多次申訴，且并無證據證明LG與海力士存在反傾銷行為，但是美國商務部依然維持原裁定。此后，韓國開始減少對歐美存儲器的直接出口，逐漸轉向中國。2018年，韓國對美國存儲器出口金額下降為3.7億美元，對中國存儲器出口金額上升至400億美元，中國取代美國成為韓國存儲器出口的第一大國。

    韓國存儲器出口國家對比

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    3）財閥主導、中小企業依附的產業模式中，財閥的跨行業、跨產業鏈性質使其可通過技術互換、共同研發等方式減少國際摩擦。韓國科技產業結構是眾多中小企業為財閥提供材料、設備、副產品加工，再由三大財閥出口海外。因此眾多中小企業面對的國際摩擦較少，主要由三大財閥承擔。財閥跨行業跨產業鏈的性質，令其擁有多項復合技術，可通過技術互換、共同研發等手段化解糾紛，在穩定核心利益的同時做出讓步。例如2014年，三星與英偉達關于圖形處理器專利產生糾紛，英偉達向加州法院發起訴訟，并要求搭載三星獵戶座處理器的最新款Galaxy手機及平板電腦禁止進入美國市場。但經過協商，雙方同意將自身的部分專利授權給對方，并進行下一代GPU的共同研發項目，因此簽訂協議達成和解。

    圖表18：韓國財閥與中小企業關系

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    二、美日科技戰

    中美在高科技領域競爭日趨激烈，美國采取各種手段遏制中國高科技行業發展意圖明顯。近期美國加緊對華實施高科技產品出口限制、投資限制、技術封鎖、人才交流中斷以及以國家安全名義聯合盟友遏制華為等。中國已從高速增長轉向高質量發展階段，加大創新研發投入，中美研發支出差距迅速縮小，中國從人口數量紅利走向人才（工程師）紅利。中國專利授權量世界第一，在高鐵、數字安防等處于全球領先地位。“中國制造”轉向“中國智造”，以華為為代表的高科技企業崛起，國產手機品牌全球份額超過40%，中國供應商話語權提升。全球新經濟獨角獸企業，美國和中國占比超過七成。

    美國曾對日本的汽車和半導體等產業進行打壓，結局是半導體陷入衰落，汽車依然領先。貿易摩擦不能打垮產業競爭力，關鍵在于行業自身能否順應發展趨勢，持續加大研發和創新力度保持核心競爭力。美國打壓日本的手段包括以301條款威脅要求降低關稅、開放市場、限制出口、強行設定美國半導體在日本的市占率等。日本半導體戰敗源于：1）對行業趨勢出現重大戰略誤判，沉浸于大型機時代的成功，忽視了興起的個人電腦市場需求；2）固守設計與制造一體化的模式，未能順應半導體行業設計與制造分離的趨勢，大量折舊導致成本高企；3）經濟泡沫破裂，研發投入嚴重不足，陷入“技術差距-銷量下降-無資金投資-技術差距擴大”惡性循環；4）在90年代美、韓實施產業政策組織半導體聯盟研發攻關時，日本迫于美國壓力和指責，無力實施有效的產業政策。日本汽車行業持續領先源于：1）貿易摩擦開始后日企赴美投資生產以緩和摩擦；2）始終以“高質量、低油耗”為核心，生產管理創新，通過高效的庫存管理降低庫存和成本，提高生產效率，人均產量為美國的2倍以上。

    韓國不同于日本，基本沒有受到美國政府大力度的高科技打壓，而是美國個別企業對韓國高科技企業發起訴訟。韓國簽訂一系列自由貿易協定，三大財閥持續加大投資，壟斷全球DRAM（存儲器）市場。韓國避免受到科技打壓并積極應對行業變革，有如下因素：1）美韓的正面競爭程度相對較低，錯位競爭，所處細分領域不同，韓國以存儲器為主，美國主攻處理器、ASIC等高附加值產業；2）韓國有完善的自由貿易制度，對外簽訂了較多的自由貿易協定，出口市場廣闊；3）韓國受到美國反傾銷訴訟后，改變出口對象，將存儲器的出口從美國轉移到中國；4）韓國科技產業結構中財閥占主導，財閥跨行業跨產業鏈的特點使其可與美方企業互換技術、合作研究，財閥持續加大投資。

    借鑒日本、韓國當年應對美國高科技遏制的經驗和教訓，中國可從六個方面應對。第一，避免心態過度膨脹，避免民粹主義、民族主義情緒的輿論導向。必須清醒地認識到中國在科技創新、高端制造、金融服務、大學教育、關鍵核心技術、軍事實力等領域跟美國的巨大差距，中國新經濟繁榮大部分是基于科技應用但是基礎技術研發存在明顯短板，必須繼續謙虛學習、韜光養晦、改革開放。第二，外部霸權是內部實力的延伸，美方對我方的高科技遏制，我方最好的應對是以更大決心、更大勇氣、堅定不移地推動新一輪改革開放，保護知識產權、放松管制、降低關稅和非關稅壁壘、改善營商環境，建設高水平市場經濟和開放體制。第三，始終堅持政策自主，保持發展的獨立性，不拿核心利益（發展高科技，產業升級等）做交換，避免如日本一般節節讓步。第四，持續加大研發尤其是基礎研究的投入，加大對芯片、基礎軟件等短板領域以及5G、人工智能等新技術的研發投入。第五，有效地實施產業政策，重點在于支持教育、融資、研發等基礎領域，而非補貼具體行業特定企業。在已經明確為世界先進水平的追趕領域由政府整合產研學加強攻關，在前景不確定的領域更多交給市場試錯。第六，完善自由貿易制度，支持WTO在爭端解決機制、國企競爭中性、投資、貿易便利化、電子商務等領域的改革，同時加快推進中日韓自貿區、中歐投資協定進程，推動中美自貿區的談判。

    二、中美科技戰：美國對華發起科技戰的主要手段與潛在升級路徑

    科技是歷史的杠桿，是大國競爭的制高點。二戰后，美國取代德國成為世界科技中心并保持至今，晶體管、計算機、互聯網、手機、GPS、激光等20世紀最重要的發明都出自美國。蘇聯、日本等曾一度沖擊美國的高科技壟斷地位，但均遭到美國的打擊并最終告敗

    美國對化科技戰的三大層次，八大工具

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    科技是歷史的杠桿，是大國競爭的制高點。二戰后，美國取代德國成為世界科技中心并保持至今，晶體管、計算機、互聯網、手機、GPS、激光等20世紀最重要的發明都出自美國。蘇聯、日本等曾一度沖擊美國的高科技壟斷地位，但均遭到美國的打擊并最終告敗。  近兩年來，美方頻頻以“國家安全”為由對我國高科技企業發起制裁，不僅逐漸擴大打擊手段和范圍，且不斷泛化制裁標準，越來越不按常理出牌。

    從中興事件到華為事件，美國對華發起科技戰不斷升級，從貿易戰的談判籌碼升級為赤裸裸的戰略遏制，工具手段之多、范圍之大已經遠超美蘇、美日科技戰。美對華科技戰按針對主體可以分為三個層次，第一針對高科技企業，工具手段包括切斷供應鏈、出口管制、限制海外市場擴張、配合金融戰限制海外資本市場融資、巨額罰款、剔除行業標準制定組織甚至逮捕高管；第二針對科研人才，包括阻礙赴美留學、減少簽證時間、阻礙學術交流、打擊審查華裔科學家；第三針對政府的科技創新體制和產業政策，包括指責施壓迫使中國放棄自主的產業政策和產業升級計劃、減少對特定行業領域的補貼支持等。除了利用高科技壟斷地位打擊對手薄弱環節，美國往往還會利用輿論戰、金融戰等一系列政治、經濟、外交工具發起全面進攻。

    “中國制造”轉向“中國智造”，以華為為代表的高科技企業崛起，國產手機品牌全球份額超過40%，中國供應商話語權正在提升。2013年以來，以華為為代表的企業不斷加大研發投入，逐漸擺脫模仿發展模式，開始嶄露頭角。從全球市場來看，2018年二季度華為手機全球市占率首次反超蘋果，達15.9%，三季度有所回落仍接近15%。在5G通信技術領域中，中美同樣開展了“軍備競賽”。在5G標準制定上，2017年11月，華為主導的Polar碼方案成為控制信道編碼最終方案，這是中國首次獲得編碼規則制定權，成為5G標準制定的領頭羊。在當前已公開的5G相關專利中，韓國、中國、美國分別擁有5947、3929、2553件授權專利，合計超過所有授權專利的80%。其中，韓國三星電子擁有2300件，排名第一；高通擁有232件，排名第四；華為擁有113件，排

    從全球新經濟的獨角獸企業來看，美國和中國占比七成以上，中國新經濟憑借廣闊的市場迅速發展。2013年至2018年11月，全球共有292家獨角獸企業。其中來自美國的共140家，占48.1%；中國緊隨其后，共84家，占28.5%；英國和印度并列第三，各有14家。從估值角度來看，2018年美國獨角獸估值總量依舊占據第一，中國第二，但是兩國之間差距不大，且中國平均每家企業估值遠高于美國。

    全球獨角獸公司數量（截至18年11月）

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    各國獨角獸估值情況

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    全球5G專利申請情況

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    1、制裁中國高科技企業

    第一，美國通過“長臂管轄”將特定的中國高科技企業或科研機構加入出口管制“實體清單”，從而限制重要原材料、設備、開發工具與軟件出口，切斷中國高科技企業供應鏈，使目標企業經營陷入癱瘓。目前美國在半導體核心芯片、消費電子終端操作系統等方面擁有壟斷地位，而中國雖然在消費電子、通訊設備等終端市場擁有一定的全球市場占有率，但在高端射頻芯片、模擬芯片、FPGA芯片、EDA軟件、操作系統等領域依賴進口，存在嚴重的供應鏈風險。以中興事件為例，2016年3月美國商務部工業與安全局（BIS）以違反美國出口管制法規為由將中興通訊及三個關聯公司列入制裁名單，在沒有美國商務部許可的情況下禁止美國供應商向中興出口任何商品，最終中興以支付11.9億美元（其中3億美元暫緩）罰款的代價與美國政府暫時達成和解。2018年4月BIS以中興通訊做出虛假陳述為由再度對其激活出口拒絕令，導致5月份中興通訊的主要經營活動陷入停滯狀態，直到7月中興最終與美國政府簽署協議，以繳納14億美元（其中4億暫緩）罰金、改組董事會、美國商務部派駐特殊履約協調人的代價暫時解除美國政府的出口禁令，期間公司股價最大跌幅超過60%。

    中興通訊H股股價走勢

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    未來美國可能繼續利用其在信息通信技術等高科技領域的壟斷地位對中國高科技企業發起攻擊，具體來看存在三條制裁升級路徑：1）擴大制裁企業范圍。截至2019年5月17日被納入美國“實體清單”的中國企業共261家（中國大陸143家、中國香港91家、中國臺灣1家、其他國家的華為子公司26家），占美國實體清單總數的21.9%，數量僅次于俄羅斯，如中興通訊（暫時解除禁令）、中廣核、中核、福建晉華、華為、中科曙光等。以福建晉華為例，福建晉華生產的DRAM主要為民用產品且尚未量產，但由于與美國DRAM廠商鎂光存在知識產權糾紛，仍然被美國商務部BIS以“威脅國家安全”為由進行制裁，可見美國商務部存在泛化國家安全和濫用出口管制條例的傾向。未來不排除美國繼續制裁其他中國高科技企業，如中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、阿里、紫光、?？低暋⒙撓搿⒋蠼?。2）擴大限制出口產品和技術的范圍。2018年7月美國國會通過出口管制法案并由商務部工業安全署發布14類前沿技術封鎖清單，擬對生物技術、人工智能和機器學習等14類核心前沿技術出口管制。由于在征詢意見階段多數商界與學術界人士反對，該提案暫未付諸實施，但未來不排除這類核心前沿技術受到出口管制。3）修改出口管制認定和約束條件。根據美國《出口管制條例》（EAR），受EAR約束的項目包括非原產于美國但含有美國成分（包括成品、軟件、技術）且達一定比例（根據產品性質及類別分別有0%、10%、25%三條最低標準線）的“外國產品”。由于高科技產品背后全球供應鏈的復雜性，判定具體某個美國境外制造商產品再出口是否應受EAR約束時，往往需要結合律師等的專業判斷，這也意味著此類判斷有著很強的主觀性。華為事件中，臺積電就受到25%的最低標準線約束，最終臺積電經過評估后仍維持對華為的出貨。但美國可能修改對于外國產品中“美國成分”的約束條件，例如下調25%的最低標準線，強迫中國高科技企業的外國供應商進行業務切割。

    美國商務部工業安全署擬限制出口行業

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    第二，美國政府以國家安全風險為由，限制中國企業對美方“敏感領域”尤其是人工智能、半導體、機器人、先進材料等“重大工業技術”領域的投資并購活動。2005至2015年期間中國企業申報美國外國投資委員會（CFIUS）審查的交易數量占所有申報數的比例由1.5%上升至20.3%，中國企業赴美投資并購的數量快速上升引起了美國的警覺，華為并購3Com和2Wire、清華紫光并購鎂光和西部數據均告失敗。特朗普上臺之后，美國針對中國企業赴美的投資并購活動進一步收緊，2017年具有國資背景的中國資本嘗試并購美國半導體公司Lattice和Xcerra均未通過CFIUS審查。2018年8月特朗普簽署《外國投資風險評估現代化法案》，重點審查27個核心高科技行業，11月CFIUS正式加強對航空航天、生物醫藥、半導體等核心技術行業的外資投資審查，同時法案還規定美國商務部部長每兩年向國會提交有關“中國企業實體對美直接投資”以及“國企對美交通行業投資”的報告，法案內容明顯針對中國。

    中國企業赴美投資并購受阻

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    未來美國可能在審查過程中泛化“國家安全”概念，并繼續收緊中國企業在美國的投資并購活動。美國國防部認為目前CFIUS的審查仍存在一定的漏洞，比如部分中國投資由于金額不大，不構成直接收購，因此CFIUS無法對其進行審核。2018年特朗普簽署的《外國投資風險評估現代化法案》進一步擴大了CFIUS的管轄范圍，其中最重要的一條為涉及關鍵基礎設施、關鍵技術或敏感個人數據的“任何其他投資”，即包括中國公司小額持股、對初創企業的早期投資、與美國公司成立合資企業等非控制性的投資行為。此外據彭博社報道，主管CFIUS的美國財政部正考慮把中國納入一個“敵意國家”群組(hostilenationsgroup)，以國家安全風險為由，對來自這些國家的企業在美收購進行更嚴格的審查。

    第三，美國以國家安全名義聯合盟友遏制中國高科技企業在美、日、英、澳和新西蘭的市場擴張，干擾中國企業的正常經營。當前華為作為中國企業在通信技術領域的代表，2017年其電信基礎設備在全球市場占有率達28%，位居全球第一；2019年二季度手機市占率18%，位居全球第二。同時，華為在芯片領域、5G通訊領域技術均位列全球前列，其在2014年成功研制麒麟芯片，并引發巨大的市場連鎖效應，華為海思在2018年度全球半導體設計類公司中營收進入前十，而在5G領域與美國高通同為標準制定的領頭羊。在此背景下，2018年以來美國多次以國家安全為借口，頻頻出手遏制華為等中國企業的發展，例如1月阻礙華為與美國前兩大運營商Verizon和AT&T合作，禁止美國運營商銷售華為手機，打壓華為在美國市場的份額；施壓其貿易伙伴國，使得8月起澳大利亞、新西蘭、英國、日本等國紛紛將華為、中興等企業排除出政府采購清單和5G網絡建設與服務招標名單，以行政手段干預全球通訊服務市場。

    2018年以來美國政府聯合盟友，頻頻出手打壓中國華為、中興等高科技企業

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    第四，美國可能配合金融戰工具限制中國高科技企業的海外融資、惡意做空相關股票和債券。具體來看：1）美國可能直接禁止中資股赴美上市融資。

    2）通過發布沽空報告和資本運作等方式做空中資股。美國可能鼓勵甚至指示第三方金融機構惡意做空中概股，引發海外投資者對中國企業信息披露和財報質量的質疑，增加上市融資難度。3）強迫中概股退市。此舉會嚇退全球投資者，增加中國新經濟企業的投資風險和退出難度，增加中國新興產業的股權融資難度。中概股退市將對中國企業的品牌形象帶來負面影響，阻礙中國企業在海外市場的拓展。

    大量新興產業境外融資

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部分中概股和香港上市內地企業做空事件

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    第五，美國可能單方面對中國高科技企業發起制裁，對目標企業處以高額罰款甚至逮捕高管，嚴重干擾企業正常運行。2016年和2018年中興通訊分別被美國政府處以11.9億美元、14億美元罰金，使得中興通訊當年的凈利潤分別虧損2.03億美元、10.13億美元，而在2013至2018年其余年份中興通訊凈利潤全部為正。2018年12月1日加拿大警方應美方要求，在沒有任何正當理由的情況下逮捕了華為公司CFO孟晚舟。如果孟晚舟被指控的欺詐等罪名成立，被引渡至美國后最高可能面臨長達30年的監禁。

    2、打壓審查科研人員、阻礙人才與學術交流

    在人才與學術交流方面，美國主要針對科學、技術、工程、數學等專業的中國留學生重新收緊簽證發放時長，機器人、航空和高科技制造業等部分專業留學生簽證由5年縮短至1年。2019年2月，由量子科學領域知名物理學家潘建偉領銜的“墨子號”量子衛星科研團隊憑借為下一代的安全通信網絡奠定基礎而獲得2018年度克利夫蘭獎（美國歷史最悠久的科學獎項之一），這也是中國科學家團隊在該獎項設立的90多年來首次獲得這一重要榮譽。然而由于簽證問題，該團隊的領頭人潘建偉未能出席頒獎典禮。

    美國還在加強對華裔科學家科研項目的審查，防止中國“從美國已進行的多年的科學研究中獲益”。從2018年開始，由于越來越擔心外國正在不公平地利用聯邦政府資助的研究成果，包括美國國立衛生研究院（NIH）、美國國家自然基金會（NSF）等美國政府機構開始陸續對美國境內得到其資助的機構和科學家們開展了一系列調查行動。截至2019年7月，NIH已經向超過60家美國高校和科研機構發出了180多封官方通知函，對那些他們認為“沒有如實披露研究經費來源”的學者開展調查。部分被調查科學家被認為可能存在雙重支薪罪、未披露受到外國資助或轉移屬于他們所在美國機構的知識產權等問題，最終導致數名華裔美籍學者被突然免職。目前華裔科學家對于美國科研界“種族大清洗”的擔憂仍在發酵。

    3、指責施壓中國政府產業政策

    2017年8月，美國總統特朗普指示美國貿易代表辦公室（USTR）對中國開展301調查。2018年3月，USTR發布了調查結果，即《基于1974年貿易法301條款對中國關于技術轉移、知識產權和創新的相關法律、政策和實踐的調查結果》（下稱《301報告》）。《301報告》提出中國在高科技領域有三大重要政策，即《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020）》、《國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》和《中國制造2025》,并在第四章中花費近百頁篇幅對我國的高科技領域的產業政策進行了廣泛的批評，認為中國政府通過國家戰略、產業政策、資金支持等多種手段引導中資企業進行海外并購，并通過高科技領域的并購獲取先進技術。

    過去幾年，中國對美高科技投資主要集中于航空、集成電路、信息技術、生物技術、工程機械和機器人、可再生能源、汽車等七大領域。其中，信息技術和能源領域增長尤其迅速，2009年-2013年信息技術領域的對美投資的年平均額為3.12億美元，但2014年迅速增長至59億美元，2015年和2016年維持在13億美元和33億美元的高位；2005年-2013年，能源領域的對美投資的年平均額為6.73億美元，但2014年-2017年，年平均投資額增長至42億美元。301報告進一步分析到，由于這些并購是基于政府政策目標而非市場決策，因此中國企業在并購中得到了包括中國主權財富基金——中投公司和國有大型商業銀行在內的金融機構的大力支持。而中國國內對企業并購嚴格限制，外國企業無法在中國自由地進行類似交易。此外，由于交易中的部分損失由政府承擔，中國企業在并購中更愿意承擔損失。這些對于包括美國在內的外國企業而言都是不公平的。因此，301報告得出結論：中國政府制定的大量戰略、各類政府注資背景的基金與國有銀行為高科技術產業提供了不公平的產業政策，是近年來中國企業對外投資快速增長的主要原因。

    事實上，理論與歷史經驗均表明產業政策一直在經濟發展和產業結構升級過程中發揮著重要的作用，包括美國在內的各主要經濟體近年來均在高科技領域制定相似產業政策，美方在產業政策問題上采用雙重標準實質是為了遏制中國的產業升級。在市場經濟運行過程中，由于資本的順周期逐利性與歷史局限性，從長期來看難以僅憑市場力量促進產業的升級與技術的進步。以國家主導的產業政策扮演著積極引導與調整產業結構的角色，能起到提升社會資源配置效率，加快產業、技術、人才向更優結構轉變等重要作用。進入21世紀以來，伴隨經濟水平的不斷提高以及計算機技術的進步，以大數據、云計算為依托的各類高端制造、智能科技產業逐步興起，美德日韓等國為在新一輪工業革命中搶占先機，均紛紛出臺相關產業政策鼓勵、引導企業在高科技領域的投資。從發布的高科技制造業戰略以及政策來看，各國指導性綱領中提及的戰略目標以及實施方式相似度很高。2012年美國提出《先進制造業國家戰略計劃》，強調加快對中小企業高端制造業投資，并通過政府采購以及直接投資、支持基礎技術研發、提高政產學研用模式效率、培育高科技術人才等手段支持高端制造業的發展。該計劃內容與《中國制造2025》、韓國《制造業創新3.0戰略》、日本《第五期科學技術基本計劃》以及德國《高技術戰略2020》

    主體內容以及實現的方法手段極為相似。

部分國家高新技術產業政策

數據來源：公開資料整理

    美國對華科技戰的三大層次、八大工具

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    三、中國如何應對科技戰？

    中方在面對美國科技封鎖和打壓時，更需冷靜應對，吸收借鑒蘇聯、日本、韓國當年的應對經驗和教訓，并結合中國自身的實踐，堅定不移深化改革開放，保護知識產權、放松管制、降低關稅和非關稅壁壘、持續加大研發投入、改善營商環境。

    第一，外部霸權是內部實力的延伸，對于中美貿易戰以及美方的技術封鎖，我方最好的應對是以更大決心、更大勇氣、堅定不移地推動新一輪改革開放，建設高水平市場經濟和開放體制，展現開放自信。美方持續對華高科技打壓，不宜往民粹主義和民族主義方向引導，而應往形成改革開放共識的方向引導。最好的應對是順勢以更大決心更大勇氣推動新一輪改革開放（類似1960-1980年的日本、1960-1990年德國產業升級應對模式，而不是1985-1989年日本貨幣放水刺激應對模式），推動供給側結構性改革、放開國內行業管制、降低制造業和部門服務業關稅壁壘、加強知識產權保護的立法和執行、下決心實施國企改革、改革住房制度、建立房地產長效機制、大規模降低企業和個人稅負、改善營商環境、發展基礎科技的大國重器等。

    第二，加快科教體制改革，建立市場化、多層次的產學研協作體系。由國家主導加大基礎研究投入，由企業主導加大試驗開發投入，多類主體形成合理的科研分工。在經費分配和科研項目管理方面可以借鑒美國的“同行評價”模式，加強對項目的內部競爭、事前篩選和事后評估，確保經費得到高效利用。

    對于企業尤其是中小初創企業主導的研發活動應加大減稅力度，進一步提高研發費用加計扣除比例，加強對專利保護的立法工作。學習斯坦福大學技術授權辦公室的成功模式，完善對內對外的技術轉化服務體系，并鼓勵大學與企業開展多層次的合作模式，給予大學教職人員在創業、兼職、咨詢方面更大的自主權，給學生創造更好的學習、創業和交流環境，形成良好的創新氛圍。改革教育管理制度，夯實基礎教育，提高高等教育投入，放開教育行業管制，改革教育理念，充分給予學術討論的自由，生產思想與人才。與美國比，我國學前教育較好，但高等教育嚴重滯后。

    第三，始終堅持政策自主，保持發展的獨立性，不拿核心利益如戰略性產業和戰略性技術等做交換。正確、有效地實施產業政策，重點在于支持教育、融資、研發等基礎領域，而非補貼具體行業、特定企業。發揮“集中力量辦大事”的體制優勢、組建研發聯盟對“卡脖子”技術領域進行聯合攻關。80年代美日兩次簽訂的半導體雙邊協議，正是因為日本在軍事和國防高度依賴美國而無法保持政策的獨立自主，日本尚未實現技術全方位超越就遭受打擊，嚴重拖累日本半導體發展。因此，面對美國借貿易戰名義打壓遏制中國高科技領域，要堅持底線，不能因外界壓力而喪失自主權，不能拿核心利益與美國做交換以求得貿易摩擦緩和。

    從日本、韓國發展半導體、90年代美國半導體復興的經驗來看，在追趕階段由于一般有明確的目標，整合產研學集中攻關，產業政策往往能取得很好的效果；如果產業已經進入技術領先階段，由于未來技術路線和市場需求存在不確定性，產業政策規劃出現偏差的風險加大，應更多側重間接扶持產業發展，尤其是教育、融資、基礎研究。在貿易戰導致不確定性增加的背景下，企業缺乏足夠的信心和能力持續創新和投資，需要政府穩定企業預期。當前中國高科技產業面臨的外部環境錯綜復雜，美國頻頻指責《中國制造2025》等計劃屬于非市場行為，但實際上美國就一直在運用產業政策支持高科技產業，例如美國20世紀60年代在半導體產業發展初期，政府采購集成電路的產品數量一度占到企業全部產量的37%44%，這對創新企業、中小企業帶來巨大的幫助。在80年代后期半導體產業面臨日本挑戰時，美國由國防科學委員會和美國半導體協會共同牽頭建立半導體制造技術科研聯合體，由聯邦政府提供聯合體一半的經費，研究成果由政府和企業共享，最終奪回半導體企業世界第一的位置。中國雖然目前成立了規模達數千億的國家集成電路產業投資基金（“大基金”），但大基金的投資模式仍以分散投資和入股為主，無法像日本70年代的VLSI計劃和美國80年代的SEMATECH一樣實現資源整合、集中攻關、減少浪費、信息成果共享等多重效果。建議：1）在黨政軍領域加大對國產操作系統和國產軟件的采購比例，逐步打造自主可控的生態；2）由政府牽頭組建半導體技術研發聯盟，聯合華為、中興、紫光、中芯國際等企業進行技術攻關。

    第四，切實提高科研人員與教師的收入待遇,加大海外高端人才引進力度。從2004年8月《外國人在中國永久居留審批管理辦法》實施至2016年10月，公安部共批準10269名外國人取得永居資格。而2010至2016年，年均7.4萬、3.3萬名中國人獲得美國永居資格、國籍。

    第五，積極發揮金融對經濟的支撐作用，推動科創板注冊制改革。發展直接融資尤其是風投、地方性中小銀行解決創業型、科技型中小企業的融資問題，加大對于風投的企業所得稅減免力度。我國當前間接融資比重過高，直接融資占比偏低，不利于新興產業和高科技企業的融資。通過科創板+注冊制試點探索多層次資本市場建設，提高科技創新企業融資效率。

    第六，針對美國制裁中國科技企業的行為，可同步反制。其一，可以凍結美國在華企業的資產，進行深度國家安全審查。其二，禁止美國企業在華從事威脅國家安全的相關商業活動，禁止企業和個人采購被制裁美國企業的服務、產品和技術等。其三，加快建立“不可靠實體清單”制度，對偉創力、聯邦快遞等在華美國公司參與科技戰的投機行為進行制裁。