PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。

    一、5G

    5G基站向高頻段發展，基站數目顯著提高。低頻通信頻段擁擠，通信傳輸逐漸向高頻頻段轉移，高頻頻段帶寬容量更大，目前各國頻譜規劃都在向更高的頻段（3GHz以上）延伸，單個基站覆蓋的范圍將會變小，因此為達到同樣的覆蓋范圍，5G的基站數量將會比4G更多。

    現實的5G建設中，運營商將采用SA和NSA混合的方案，預測5G基站總數將達到4G基站數的1.3至1.5倍，據調查數據顯示，截至2018年底，我國4G基站數達到372萬座，則預測5G基站總數將超過500萬座。

    2014-2025年5G基站建設數量及預測

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    5G基站（AAU+CU+DU）：AAU是有源天線單元，負責射頻處理功能與天線收發空間波的功能，由原天饋系統和RRU合設組成；CU是中央單元，由原BBU中的非實時部分分割出來，負責處理高層協議功能并集中管理多個DU；DU是分布式接入單元，負責處理物理層協議和實時服務。

    5G時代國內5G基站AAUPCB的價值量為255億元。5G的基站數量和單個基站所用PCB面板增加，將帶來基站所用PCB需求量增加，DU、CU和背板等均需要使用PCB板。

    AAU的PCB需求量：基站數量：預測5G基站規模是4G基站數量的1.3至1.5倍，2019-2025年新增5G基站數量為550萬；PCB面積：5G基站AAU中數字電路和射頻PCB的面積增大至0.4m2，饋電網絡和天線振子所用PCB的面積約為0.5m2；PCB單價：數字電路（多為8層板）和射頻PCB（多為雙層板）的單價與4G末期相同，約為2000元/平米，饋線網絡和天線振子（多為雙層板）由于原材料進口替代帶來的單價降至1800元/平米，因此考慮3個扇區的情況下單個5G宏基站AAU所用PCB的價值量約為5100元。

    假設國內5G基站數量是4G的1.3倍，面積為原來的4.5倍，單價整體來看略有下降，則預測5G時代國內5G基站AAUPCB的價值量為255億元，約為4G時代的6倍，5G建設高峰期的市場規模有望達到60億元。如果考慮到全球5G基站數量、DU、CU和背板的需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設，則用量將更大。

4G與5G基站PCB市場空間預測

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    二、云計算、汽車電子

    印制電路板是電子產品的關鍵互連件，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。印刷電路板下游應用相對廣泛，其中以個人電腦、手機、汽車用板的應用場景占比較高。同時未來伴隨著個人電腦應用的相對疲軟，未來服務器用途、通信用途（有限通信設備、無線通信設備）以及汽車用途將成為推動印刷電路板市場規模快速成長的主要推動力。相比于通信用途跟隨通訊變革相對明顯的周期特性，云計算、邊緣計算推動的服務器印刷電路板的量價齊升以及汽車電子化的逐漸深入帶動汽車PCB板需求量逐漸增加則顯得更為源遠流長。

    2017-2023年服務器、通信、汽車板保持高增速

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    1、云計算

    未來云計算、5G、AI、IoT等新型應用將帶來海量數據存儲與運算需求。服務器作為數據存儲與運算的物理基礎，近年來隨著計算需求的增長維持了較高的景氣度。據調查數據顯示，2018年全球服務器的出貨量達到1289萬臺，同比增12.57%。展望未來。云計算、5G、AI、IoT等新型應用將帶來海量數據存儲與運算需求，大規模存儲中心數據將持續帶動服務器市場繁榮成長。

    預計2021年全球數據流量將達2017年的2.4倍。服務器作為物理基礎也將迎來快速增長。預計2021年超大規模數據中心數量將達628個，是2017年的1.6倍，數據中心的擴建將帶來服務器用量上的提升。假設一個超大規模數據中心有1000臺機柜，每個機柜有300臺服務器，估算可得2018-2021年每年的服務器增量約為1800萬臺左右。PCB作為服務器內數據傳輸數字信號的基礎部件，也將伴隨服務器市場景氣度而迎來高速成長。

    2007-2018年全球服務器出貨量

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    2016-2021年超大規模計算中心個數及比例預測

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    2、汽車電子

    電子化程度是衡量現代汽車技術的主要差異化指標，電子技術的應用不僅提高了汽車的動力性、經濟性和安全性，還改善了行駛過程中的穩定舒適程度，可顯著地提升整車性能。汽車電子按其應用場景可分為車身電子裝置和車載電子裝置兩大類：車身電子裝置應用于汽車本體系統，而車載電子裝置則用于汽車搭載的輔助系統上。電子裝置的大量使用將提升PCB在汽車中的應用。

    能源車以電動機驅動車輛行駛，其獨特的動力控制系統（BMS、VCU和MCU）使得整車PCB用量較傳統汽車更大，尤其是BMS（電池管理系統）帶來大量的PCB用量需求。BMS由底層硬件電路和應用軟件組成，是電池單元中的核心組件，作用是監測單體電池的電壓、電流等指標，實現均衡控制，防止出現過壓過流等損傷電池壽命和性能的情況。BMS由于架構復雜，需要用到大量的PCB,主控電路用量約為0.24平米，單體管理單元則在2~3平米。

    ADAS快速滲透，全面提升汽車電子化程度。智能化是現代汽車的發展趨勢，ADAS作為實現完全無人駕駛前的過渡，是最先有望大規模落地的自動駕駛技術，已成為各大車廠和跨界而來的互聯網巨頭爭相布局的新戰略高地。目前ADAS主要集中在法規較為嚴格的美系、中高端德系車型市場，在單車智能化的趨勢之下，ADAS將迅速完成滲透。

PCB在新能源汽車動力控制系統中的應用

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    汽車電子領域的PCB需求主要以低層板、HDI板和撓性板為主，目前可為新能源汽車提供電源管理系統（BMS）、電機驅動系統、充電器、逆變器散熱大功率用印刷電路板，汽車防撞雷達高頻微波用印刷電路板。

    三、PCB廠商

    據調查數據顯示，從地區來看，中國大陸地區2018年PCB產值同比增長10.0%，且產值占全球比達到52.6%，已然成為PCB行業的半壁江山，并且美、日、歐等地區的PCB產業規模還在縮減當中，中國大陸憑借較低的人力成本，政府招商引資鼓勵政策，未來中國大陸占比還將繼續提升。雖然在2019年以來，中美經貿摩擦加劇，經濟不確定性增加，PCB產業短期可能存在波動，從中長期看增長趨勢仍比較確定。預測2018-2023年美洲、歐洲、日本等發達地區PCB產值年復合增長率將維持在2%以內，保持緩慢增長的態勢；亞洲地區（中國、日本除外）將維持3%以上的較快增長，中國地區復合增長速度將達到4.4%。

    隨著中國大陸PCB廠商技術實力進步，將逐步縮小與境外企業的差距；從PCB廠商的擴產節奏來看，未來1~3年大部分的產能釋放將主要由內資廠商所帶來，中國臺灣PCB企業在這次擴產過程中擴充的產能相對來說較少，內資龍頭廠商或將引領中國大陸PCB產值增長。

    2000-2023年PCB產值按地域分類及預測

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國PCB行業市場供需預測及發展趨勢研究報告》