印制電路板的原材料主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、油墨、干膜等。下游行業主要包括工業控制、汽車電子、通信設備、醫療器械等。

印制電路板（PCB）產業鏈：

資料來源：智研咨詢整理

    2018 年全球 PCB 產業總產值達 623.96 億美元，同比增長 6.0%，未來五年全球 PCB 市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業 4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動 PCB 需求增長的新方向。

2009-2018年全球印制電路板（PCB）行業產值情況

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2018 年全球 PCB 細分產品結構情況

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    從產品結構來看，當前 PCB 市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比 4.9%；其次是柔性板，占比達 19.9%；HDI 板和封裝基板分別占比為 14.8%和 12.0%。

    全球 PCB 下游應用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、軍事航空、醫療器械等領域。

2018 年全球 PCB 下游應用領域情況

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    電子信息產業的蓬勃發展是 PCB 行業發展的重要助力。從下游應用領域分布來看，2018 年通訊行業的 PCB 市場規模大，占比約為 33.4%；其次是計算機行業，占比約為 29.4%。其他領域 PCB 市場規模較大的是消費電子、汽車電子。

    中國 PCB 行業整體呈現較快的發展趨勢，2006 年中國 PCB 產值超過日本，中國成為全球第一大 PCB 制造基地，受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近年我國 PCB 行業增速明顯高于全球 PCB 行業增速。2018 年，我國 PCB 行業產值達到327.02 億美元，同比增長 10.0%。

2007-2018年中國 PCB 產值及增長率

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    2018 年我國剛性板的市場規模大，其中多層板占比45.9%，單雙面板占比 6.6%；其次是 HDI 板，占比達 16.6%；柔性板占比為 16.3%。與先進的 PCB 制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板及剛撓結合板方面。

2018 年中國PCB細分產品結構情況

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    小批量板行業的下游應用領域主要包括工業控制、交通、通信設備、醫療器械等領域。通信領域、汽車電子對大批量板與小批量板均有需求，其中通信終端以大批量板為主，通信設備則以小批量為主；汽車電子以大批量為主，隨著汽車型號的增加，汽車電子對小批量的需求有所上升。2018 年全球 PCB 產業總產值達 623.96 億美元，上述小批量板下游應用領域占比約為55.4%。

2018 年全球小批量主要應用領域 PCB 產值情況

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國印制電路板制造行業市場運營態勢及投資前景分析報告》