2019年第一季度5G建設帶來基站PCB/覆銅板及下游應用發展前景分析[圖]

PCB 王密 2019-08-26 06:28 來源：智研咨詢

銅價自18年6月以來有所下跌，18年8月至今則維持相對平穩；玻璃纖維價格則從17年下半年以來持續走高；環氧樹脂的價格在經歷了18年12月份的一次下跌后重回18年初水平。總體而言，相關CCL廠商的覆銅板價格從16下半年開始的漲價持續至2018年下半年開始回調，價格至今仍處于小幅回調階段。

2013-2019.4進口平均單價:玻璃纖維及其制品（美元/噸）

數據來源：公開資料整理

2013-2019.1現貨結算價：LME銅（美元/噸）

數據來源：公開資料整理

一、PCB制造

其中軟板廠商在經歷了二月份春節開工率細化的影響后，3月份開始恢復正常備貨階段，4月營收同比增長16%，環比增長9%，但Q1由于總體稼動率偏低，軟板廠商毛利率下滑至10~16%；硬板方面，由于下游需求相對疲軟，下游客戶積極調降庫存，但其中HDI表現仍然亮眼，4月營收同比增長13%，硬板廠商毛利率維持相對平穩。

RPCB廠商毛利率變化

數據來源：公開資料整理

FPC廠商毛利率變化

數據來源：公開資料整理

二、下游應用

全球電子產業步入高原期，傳統硬件增速放緩，新興需求將成主要增長點。全球電子產業已進入市場高原期，作為過去PCB主要的下游應用，智能手機、PC和平板電腦已顯疲態，對PCB的成長驅動越來越有限；與此同時，PCB下游市場也涌現出了新興需求，如汽車電子化程度不斷提升，云計算帶動服務器、通信基礎設施的發展，新興消費電子類產品如可穿戴設備和VR/AR的出現等。北美PCBBB值在經歷了2017年以來的高峰期后，從2018年1月份開始回落，目前已跌至2017年初的水位。

正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照，我國正式進入5G商用元年。5G牌照的提前發放有望促使通訊設備廠商拉貨，帶動上游PCB產業鏈相關公司加速成長。

PCB下游應用市場規模

數據來源：公開資料整理

全球智能手機出貨量

數據來源：公開資料整理

全球PC出貨量

數據來源：公開資料整理

三、5G

高頻趨勢+MassiveMIMO，5G建設帶來基站PCB/覆銅板數量+面積雙重提升。5G基站向高頻段發展，基站數量將顯著提高，中國聯通網絡技術研究院專家李福昌在2017年“面向5G的LTE網絡創新研討會”上表示，5G的基站數量可能是4G的1.5-2倍。根據調查數據，截至2018年底我國4G基站數達到372萬座，則預測5G基站總數將超過500萬座；同時，MassiveMIMO的應用為基站結構帶來顯著變化，從4G時代的天饋系統+RRU+BBU變為AAU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的組件。根據測算，5G時代基站AUUPCB面積約為4G時代RUUPCB面積的4.5倍。

5G帶來PCB/覆銅板價值量提升，高頻/高速趨勢引領產業升級。假設國內5G基站數量是4G的1.3倍，面積為4.5倍，單價整體而言略有下降。預測5G時代國內5G基站AUUPCB的價值量為255億元，約為4G時代的6倍，建設高峰期的市場規模達到60億元。如果考慮到全球5G基站數量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設，則用量將更大；同時，我們預測國內5G基站AAU覆銅板需求量有望達109億元，建設高峰期的市場規模達到26億元/年，且隨著5G向高頻延伸，高頻/高速覆銅板將有望逐步實現對傳統FR-4覆銅板的替代。

4G和5G基站PCB市場空間測算

-	4G	5G
基站數量（萬）	372	500
AUU或RUUPCB面積（m2）	0.2	0.9
PCB單價（元/m2）	2000	數字電路，射頻2000 饋電網絡，天線振子1800
單個基站PCB價值量（元）	1200	5100
PCB價值量（億元）	45	255

數據來源：公開資料整理

5G宏基站AAU覆銅板市場空間測算

項目	2019E	2020E	2021E	2022E
國內5G宏基站建設數量（萬）	15	80	118	115.5
單個5G宏基站覆銅板價值量（元）	-	-	-	-
數字電路+射頻	280	280	280	280
饋電網絡+天線振子	300	300	300	300
合計	2175	2175	2175	2175
國內5G基站覆銅板市場規模（億元）	3.3	17.4	25.7	25.1

數據來源：公開資料整理

PCB領域，隨著中國大陸PCB廠商技術實力進步，將逐步縮小與境外企業的差距，內資PCB廠商積極配合下游5G相關研發與擴產，內資廠商有望充分受益；覆銅板領域，中國大陸廠商在高頻/高速覆銅板領域加速布局，有望憑借性價比優勢獲得PCB本土廠商的認可，搶占高頻/高速覆銅板市場份額。

PCB產業鏈相關標的梳理

產業鏈環節	相關標的	主營業務
覆銅板	羅杰斯	高頻覆銅板/層壓板、高彈體/聚合材料解決方案、高性能材料和電力電子元器件
	生益科技	覆銅板、粘結片、PCB
	華正新材	復合材料、電子絕緣材料、覆銅板材料
PCB	東山精密	PCB、FPC、LCM、LED
	景旺電子	PCB和FPC
	鵬鼎控股	PCB和FPC
	深南電路	PCB、電子裝聯、封裝基板
	滬電股份	PCB（通訊、汽車、消費電子）
	勝宏科技	PCB產品線覆蓋廣泛

數據來源：公開資料整理

5G時代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續提升。蘋果從2017年開始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%；隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數量增加，數據量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加，PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續提升并導入安卓陣營；同時，M-SAP制程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來手機用PCB價值量提升。

目前蘋果的LCP天線供應商體系已經相對成熟，MPI天線領域包括東山精密、鵬鼎控股、杜邦等相關廠商均有相關布局；原有蘋果HDI供應鏈廠商均看好SLP的前景，紛紛進行布局，其中鵬鼎于2017年下半年實現SLP量產。PCB全產業鏈有望受益于5G終端帶來的需求拉動，同時隨著5G帶來FPC和SLP在安卓陣營的滲透率持續提升，PCB相關廠商的安卓業務有望填補蘋果業務低峰期的空余產能，產能利用率提升帶來的利潤彈性也將遠高于營收彈性。

相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國PCB行業市場供需預測及發展趨勢研究報告》

本文采編：CY337