硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高級油漆、橡膠、國防等領域。隨著高技術領域的迅猛發展，硅微粉亦將步入新的歷史發展時期。

    硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。

硅微粉產業鏈

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國硅微粉市場運行態勢及戰略咨詢研究報告》

    下游行業快速發展，帶動硅微粉產品的市場需求。據數據顯示，2017年全球PCB產值約為588.4億美元，同比增長約8.50%，根據數據，2018年全球PCB產值預計達到635.5億美元，同比增長8%；2018年，中國PCB產值約為345億美元，同比增長約16%，2017年中國PCB產值占全球PCB產值的比重超過50%。2018年中國集成電路產業銷售額達到6532億元，同比增長20.7%。其中，集成電路封裝測試業銷售額為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著5G技術發展，5G的大規模天線技術將需要大量配套的微基站，有望帶動PCB市場需求快速增長。

2010-2018年全球PCB產值規模統計及增長情況

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2019-2024年全球PCB電路板行業產值預測

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2010-2018年中國PCB產值規模統計及增長情況

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2010-2018年中國集成電路銷售規模及預測

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    國內硅微粉產品檔次較低，高端產品依賴進口。球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體。相比角型硅微粉，球型硅微粉能夠顯著降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，使其更加接近于單晶硅的線性膨脹系數，從而顯著提高電子產品的可靠性；用球形硅微粉制成的環氧塑封料應力集中小、強度高，更適合用于集成電路芯片封裝。我國硅微粉產品主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，企業大多規模小、品種單一，采用非礦工業的常規加工設備，在工藝過程中缺乏系統的控制手段，硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩定性差，國內市場需求的高端硅微粉如球形硅微粉仍依賴國外進口。

球形硅微粉生產工藝

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    盡管近幾年國內硅微粉行業產能及技術水平增長較快，但在國際市場上的競爭力仍然較弱。日本等發達國家的企業利用技術和研發上的優勢壟斷了高附加值硅微粉產品市場。行業的技術標準亦尚未建立，產品標準也未統一，這在一定程度上制約了行業的快速發展與技術水平的進一步提升。

    我國硅微粉行業未來發展趨勢分析如下：

    （一） 超細、高純硅微粉成為行業發展熱點

    （二）球形硅微粉成為行業發展方向

    （三）表面改性技術深化發展

    我國硅微粉行業發展很快。從發展過程來看，行業經歷了生產技術由弱到強、企業數量由少到多、企業規模由小到大的歷程。尤其是上世紀末和本世紀初，許多企業或新投入硅微粉生產或擴大已有產能，國內產能迅速擴大。而國內多家萬噸級硅微粉項目的實施，標志著我國硅微粉已走上產業化之路。