2018年全球半導體設備發展現狀及市場格局分析 2018年全球半導體設備銷售額達645億美元韓國繼續蟬聯首位[圖]

半導體設備趙玲 2019-08-12 05:06 來源：智研咨詢

半導體產業鏈由上游的半導體材料和設備、中游的半導體制造以及下游半導體應用構成。其中，中游的半導體制造主要可分為 IC 設計、 IC 制造、封裝、檢測四個環節。半導體材料和半導體設備是半導體產業鏈的基礎。

半導體制造工藝與設備的對應關系

資料來源：智研咨詢整理

根據SEMI會員和日本半導體設備協會(SEAJ)提供的數據，全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元歷史新高。類別包括晶圓加工、封裝，測試和其他前端設備。其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圓廠設備。

2011-2018年全球半導體設備市場規模走勢圖

資料來源：SEMI、SEAJ

韓國連續第二年成為最大的新半導體設備市場，銷售額達到177.1億美元，其次是中國大陸，首次成為第二大設備市場，銷售額達131.1億美元，中國臺灣地區銷售額為101.7億美元，滑至第三名。中國大陸、日本、世界其他地區（主要是東南亞）、歐洲和北美的年度支出率上升，而中國臺灣和韓國的新設備市場在收縮。日本、北美、歐洲和世界其他地區的2018年設備市場排名從2017年起保持不變。

2015-2018年全球主要地區半導體設備銷售額

資料來源：SEMI、SEAJ

2018年韓國半導體設備市場占全球整體市場的27.44%，中國占20.31%，中國臺灣占15.76%，日本占14.67%，北美占9.03%，歐洲占6.54%，其他地區占6.26%。

2018年全球半導體設備市場區域分布

資料來源：SEMI、SEAJ

日本是全球最大的半導體市場之一，2018年日本晶圓制造系統產量329臺，晶圓處理系統產量4593臺，裝配系統產量3592臺，半導體制造用關連裝置產量21246臺。

日本主要半導體設備產量走勢圖

資料來源：日本產經省

2018年日本晶圓制造系統產值量249.77億日元，晶圓處理系統產值12071.88億日元，裝配系統產值838.69億日元，半導體制造用關連裝置產值175701.87億日元。

日本主要半導體設備產值走勢圖

資料來源：日本產經省

美國半導體產業調查公司VLSI Research發布了2018年全球半導體生產設備廠商的排名。美國的應用材料以140.16億美元設備收入排名第一，荷蘭的阿斯麥和日本的東京電子分別以127.75億美元和 109.15億美元位列第二、第三。其中，美國的應用材料是全球最大的半導體設備生產商，在沉積設備、刻蝕機、離子注入機、快速熱處理設備、化學機械拋光等均有涉及；阿斯麥在高端光刻機領域有著壟斷性優勢；東京電子在刻蝕設備、等離子刻蝕機、表面處理設備、晶圓測試設備、涂膠機/顯影機方面也有很強的競爭優勢。

2018年美國半導體設備企業收入TOP11（百萬美元）