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2018年中國碳化硅單晶片行業市場規模達到34.09億元,較2017年略有下降,今后幾年行業市場競爭將加劇[圖]

    碳化硅的產業鏈分為 SiC 單晶、SiC 外延片、SiC 器件、SiC 封測。碳化硅最大的應用市場在中國,我國占據了全球近一半的使用量。但目前來看,我國的碳化硅產業還很不完善,國內從事碳化硅材料及器件研發制造的多為高校和科研院所,缺乏產業化能力,不過近兩年來國內已有少數企業開始進入碳化硅領域。

國內企業布局碳化硅產業鏈情況

企業
SiC 產業鏈
產能布局情況
天科合達
SiC 單晶
專業從事碳化硅晶片制造,已經具備了生產 2~4 英寸碳化硅晶片的能力,形成了一條年產 7 萬片碳化硅晶片的生產線。
泰科天潤
SiC 器件
擁有一座完整的碳化硅半導體晶圓廠,可在 4 英寸 SiC 晶圓上實現半導體功率器件的制造, 是目前國內唯一擁有碳化硅器件生產線的企業。
中電 55 所
SiC 外延片、SiC 器 件、SiC 封測
中電 55 所也擁有 4 英寸碳化硅晶片產能,碳化硅器件也已實現量產,但主要供軍用。
電網智研院
全產業鏈
聯合天科合達等企業實現了碳化硅從單晶材料制備、外延材料生長到二極管芯片研制及其在 電力系統應用驗證的全產業鏈國產化,并形成了年產能 2 萬片 4 英寸 SiC 晶片、30 片 4 英 寸外延片的晶圓產能,在碳化硅器件方面則具備了年產 10 萬只碳化硅二極管、1 萬只碳化硅模塊的小批量生產能力。
揚杰科技
SiC 外延片
2015 年 3 月,揚杰科技與西安電子科技大學簽訂合作協議,雙方決定成立第三代半導體產 業化工程技術中心,開展碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料與器件的產業化研究工作。

資料來源:智研咨詢整理

    盡管中國碳化硅行業規模大和產能充足,但碳化硅主要為低端初級產品。同時高附加值的深加工產品市場供應匱乏。我國的碳化硅晶片產業起源于上個世紀九十年年代,最開始主要用于軍用,隨著技術的突破,產品生產能力逐漸提升,民用市場開始蓬勃發展。目前我國碳化硅單晶片產業化水平仍然偏低,市場處在高速成長期。

    智研咨詢發布的《2019-2025年中國碳化硅單晶片市場全景調查及發展前景預測報告》內容顯示,2018年我國碳化硅單晶片行業市場規模為34.09億元,較2017年的34.15下滑0.18%,近幾年行業市場規模高速增長,國外企業占據的市場份額較大。

2013-2018年中國碳化硅行業市場規模情況

資料來源:智研咨詢整理

    在全球市場中,碳化硅單晶片企業主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等,外延片企業主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機、Infineon等,器件方面,全球大部分市場份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導體等少數企業瓜分。

    碳化硅單晶片方面,目前國內可實現4英寸襯底的商業化生產,山東天岳、天科合達、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發,中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。2018年國內碳化硅單晶片產能超過19萬片,行業產量約10.45萬片。

2014-2018年中國碳化硅單晶片行業產量情況

資料來源:智研咨詢整理

    碳化硅單晶片方面,目前國內可實現4英寸襯底的商業化生產,山東天岳、天科合達、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發,中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。

2019-2025年中國碳化硅單晶片行業供給情況

資料來源:智研咨詢整理

    目前單晶硅單晶片主用引用于LED,高頻率器件、汽車等行業。隨著下游市場的發展,行業產品需求量逐漸增大。

2014-2018年中國碳化硅單晶片行業需求情況

資料來源:智研咨詢整理

    目前,《中國制造 2025》以及“十三五規劃”都明確將碳化硅行業定位為重點支持行業,國內的國家電網、中國中車、比亞迪、華為等公司都針對碳化硅在智能電網、軌道交通、電動汽車、手機通信芯片等領域的應用開始陸續加大投資。未來,隨著碳化硅單晶體的應用領域將進一步擴大,看好碳化硅單晶行業的長遠發展的企業將不斷進入,碳化硅單晶體行業的競爭將加劇。 

本文采編:CY205
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2026-2032年中國碳化硅單晶片行業投資潛力研究及發展趨勢預測報告
2026-2032年中國碳化硅單晶片行業投資潛力研究及發展趨勢預測報告

《2026-2032年中國碳化硅單晶片行業投資潛力研究及發展趨勢預測報告》共十四章,包含2026-2032年碳化硅單晶片行業投資機會與風險,碳化硅單晶片行業投資戰略研究,研究結論及投資建議等內容。

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