CMP化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導體制造過程中的關鍵流程之一，利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現高質量的表面拋光。通過化學的和機械的綜合作用，從而避免了由單純機械拋光造成的表面損傷和由單純化學拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點。

    CMP拋光材料主要包括拋光液、拋光墊、調節器、清潔劑等，其市場份額分別占比49%、33%、9%和5%。中國2016年CMP拋光材料市場規模為23億元，2018年市場有望達到28億元。

CMP工藝工作原理

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CMP材料細分市場份額

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    目前市場上拋光墊目前主要被陶氏化學公司所壟斷，市場份額達到90%左右，其他供應商還包括日本東麗、3M、臺灣三方化學、卡博特等公司，合計份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韓國ACE等公司，占據全球90%以上的市場份額，國內這一市場主要依賴進口，國內僅有部分企業可以生產。

國內市場上主流廠商銷量占比

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    安集微電子（上海）有限公司生產的銅/銅阻擋層拋光液，二氧化硅拋光液，TSV拋光液，硅拋光液、銅拋光后清洗液等產品已成功進入國內外8英寸和12英寸客戶芯片生產線使用，銅/銅阻擋層拋光液產品已經進入國內外領先技術節點，產品涵蓋130nm~28nm技術節點，產品性能達到國際領先水平，并具有成本優勢，打破了國外廠商在高端集成電路制造拋光材料領域的壟斷；上海新安納在拋光液用磨料和存儲器拋光液等產品開發方面取得較好進展；時代立夫科技有限公司在CMP拋光墊產品開發方面取得較好進展，部分產品在8寸和12寸CMP工藝中正在進行應用評估。湖北鼎龍控股股份有限公司開發的銅拋光墊、氧化物拋光墊和鎢拋光墊也開始認證；寧波江豐電子的金剛石修整盤和保持環已進入評價驗證階段。

2012-2018年中國CMP拋光材料市場規模

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2005-2017年國內拋光材料企業銷售情況

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    目前本土廠商面臨著以下制約因素:

    一是集成電路材料領域新產品新技術迭代需要投入大量時間，從研發、中試到產業化，最終才能在用戶端獲得大規模應用，風險高，很多時候產品尚未成型，企業已經面臨資金斷裂的風險。

    二是國外競爭對手常常利用其市場壟斷地位，進行產品捆綁、連帶等違規操作，先發制人阻止本地產品進入市場，擴大市場占有率，本土企業甚至已經失去了模仿跟進的機會。

    三是供應鏈不完善，很多高端原材料（如膠體二氧化鈰、超高純膠體二氧化硅）都需要從歐洲、美國和日本進口，導致國內企業只能從低端開始，技術與市場競爭從開始就處于被動的局面。

    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國CMP拋光材料行業市場深度評估及市場前景預測報告》