電聲器件種類豐富，如揚聲器、耳機、傳聲器等等，總之一切能夠進行電和聲相互轉化的器件都可以稱之為電聲器件。

    聲學：選取可比聲學板塊上市公司國光電器、共達電聲以及瀛通通訊。共達電聲主要聲學產品有微型麥克風、受話器及揚聲器；瀛通通訊則主要提供通訊、數據傳輸的零組件；國光電器聲學產品覆蓋了電聲配件、揚聲器單元、音響系統等。

    一般來說，電聲器件分為終端的電聲產品和電聲元器件這兩個方面。目前中國的電聲器件產業發展得已經比較成熟，不管是電聲元器件還是電聲產品的生產工藝都已經非常系統，目前已經形成了較為完善的電聲器件產業鏈。

    電聲器件不但能夠滿足人聽覺上的享受，也是人機交互的關鍵部分。并且隨著技術的發展，電聲器件行業為了迎合消費潮流，也表現出大功率、高保真、智能化、微型化等趨勢，在各種電子消費產品的帶動下，電聲器件的應用越來越廣泛。

    目前，中國已經成為世界上最大的電聲器件生產國。并且隨著國際知名電聲器件企業紛紛在國內設廠，在產業轉移的背景下中國也培養了相關人才，提高了產業水準，在工藝、制造能力等方面基本與國際持平，并且中國的電聲器件產品占據了世界上的大部分市場。

    近年來中國電聲器件出口數量逐年增加，目前已經達到了百億只的級別，大約占據著國際市場上40%的份額。

    盡管中國電聲器件產品在全球市場占據半壁江山，但是客觀來說，中國電聲器件行業的發展現狀并不樂觀。國內企業雖然較多，但是大部分都集中在低端產品的生產銷售上。中國電聲器件企業被大多數高端客戶拒之門外，造成了中國中低端市場競爭激烈，但是行業發展水平低下，未能通過國際高端客戶的合格供應商認證。因此整個電聲器件行業如今是逐漸為少數獲得供應商認證的公司所壟斷。

    由于電聲器件行業涉及了電磁、力學、聲學、信號處理、精密模具等眾多知識，又是一門實踐性很強的學科，因此具有較高的技術壁壘。國內電聲器件行業要想獲得長遠的發展，必須與下游行業的產品開發結合起來，才能真正融入整個產業鏈。

    歌爾作為聲學領域龍頭企業，聲學板塊營收體量遠超其余可比公司，但由于聲學傳統業務創新緩慢，競爭激烈，行業盈利能力出現不同程度的下滑，其中瀛通通訊毛利率減幅較大，從2016年42.86%降至2017年37.05%，歌爾行業下降周期中毛利率實現小幅下降，18年毛利率22.07%，同比下降0.36%。

2012-2017年各公司聲學板塊營收對比（億元）

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2009-2017年各公司聲學板塊毛利率對比(%)

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    2019-2025年中國電聲器件行業市場發展模式調研及投資趨勢分析研究報告近年來，受下游的智能手機行業競爭加劇，聲學創新放緩、電聲器件競爭激烈等因素影響，導致微電聲器件行業銷售毛利率與凈利率整體下滑，行業增速也有所趨緩。

    中國微電聲器件行業市場規模增速逐年下滑，2014年、2017年、2018年的增長速度分別為11%、9%、7.4%。從A股上市公司來看，瀛通通訊、歌爾股份、共達電聲凈利率都出現不同程度的下滑。

中國微電聲器件行業市場規模

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2008-2017電聲器件/2018精密零組件毛利率歷年變動情況（%）

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    蘋果2016年9月發布AirPods1，引爆TWS耳機市場，發布依賴AirPods銷售保持高增速且占據著全球TWS耳機龍頭位置。自2013年無線耳機產品誕生之初就同國際客戶一同進行相關產品開發，目前為AirPods的聲學及整機代工廠商，預計隨著出貨量高增長、公司份額提升，AirPods貢獻營收有望實現同比高增長，同時公司整機代工良率提升，毛利率企穩回升，預計為公司業績帶來較大彈性。

    安卓方面提升空間仍大，ASP提升趨勢不變；競爭加速小廠退出，疊加參與前期研發,毛利率有望企穩，看好長期向高端上升趨勢。

    “真立體音”呈趨勢，雙雙SPK持續滲透。相對Speaker來說，Speakerbox的優勢在于可阻擋Speaker背面產生的低頻相干波、提升了手機低頻重放效果。自蘋果i7/7P采用Box設計方案以來，DualSPK持續滲透，并且隨著國內品牌崛起、創新升級，國內華為、Vivo等國內品牌均搭載dualSPK方案，單機配置SPK數量上升。

SpeakerBox優勢

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    防水需求提升，產品設計新要求。微電聲器件的升級除了在立體聲斱面，防水需求的提升對產品的設計也提出了新的要求，自三星S7/S7edge將手機的防水性能提升到IP68之后，蘋果、索尼、小米、中興、華為等也陸續推出了更高防水要求的產品，高性能下聲學產品ASP提升趨勢不變。

智能手機防水方案

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    MEMS替代硅麥麥克風，降噪要求下應用數量顯著提升。在近年來手機輕薄化及優化內部空間的要求下，MEMS微電機系統逐步替代傳統EMC，成為市場通用方案。相對于傳統EMC，MEMS麥克風具有耐高溫、耐震、耐回流焊、穩定性好、自動化生產、良率高、成本低等優點，終端MEMS元件封裝成品僅有EMC元件25%以下的厚度。隨著終端降噪需求的提升，廠商通過增加MEMS麥克風的個數，除主麥克風之余，搭載上下行麥克風，配合系統算法實行噪音優化。目前，該方案在國內外手機上持續滲透，蘋果、HOV均搭載此降噪方案，預計隨著出貨量的上升，MEMS需求進一步攀升。

MEMS&硅麥麥克風

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    受益于立體音、防水的提升，電聲器件ASP大幅提升，因此隨著國內客戶對立體音、防水等功能的跟進，安卓聲學ASP提升有大概率事件。并且，目前來看國產旗艦機型ASP平均水平為20元，與iphone相比仍有很大差距，聲學方面預計仍有較大提升空間。

    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國電聲器件行業市場發展模式調研及投資趨勢分析研究報告》