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中國半導體檢驗市場現狀及行業格局發展分析[圖]

    一、現狀

    隨著全球IC產業重心向中國轉移,國內外知名的IC制造與封測廠商紛紛在中國建立或擴充生產線。近年來,全球半導體產業鏈向中國大陸加速轉移的趨勢越來越明確,中國巨大的市場也吸引了越來越多的晶圓制造產能落地。2014年開始,中國大陸迎來了半導體產業建廠潮,預估2017-2020年全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸,占比42%。因而,大規模的晶圓廠建設激發了中國對IC設備的采購需求,根據調查數據顯示中國集成電路專用設備市場迅速增長,市場規模已經達到82.2億美元,占比達到了14.5%。

2017年全球集成電路專用設備各區域需求占比

數據來源:公開資料整理

    中國半導體設備需求持續提升,測試設備擁有約100億美元市場。在2018年SEMICONWest展覽會上發布報告,預計2019年全球半導體設備支出達675.8億美元,同比增長7.73%,中國半導體設備支出將增長46.66%,達到173億美元,躋身世界榜首。在整個半導體設備市場中,2017年晶圓制造設備達到455.1億美元,占比達到80.3%;半導體檢測設備銷售額居第二位,達到47.0億美元,占比達到8.3%;封裝設備銷售額達到38.8億美元,占比為6.8%;其它前端部分,包括FAB設施設備、晶圓制造和掩模設備,增加至26.0億美元。

2013-2019年中國大陸半導體設備市場規模及預測

數據來源:公開資料整理

    2017年全球半導體前道檢測設備市場規模為55億美元,后道檢測設備市場規模為47億美元,全球檢測設備市場規模為102億美元。

2017年全球半導體專用設備市場結構

數據來源:公開資料整理

2017年全球晶圓檢測設備市場結構

數據來源:公開資料整理

    半導體的生產過程分為前道工藝和后道工藝,前道工藝包括光刻、蝕刻、鍍膜等,為實現前道量檢測工序,需要橢偏儀、四探針等眾多設備;ATE(自動化檢測設備)、探針臺與揀選臺主要用于半導體制程的后道工藝,以半導體的封裝測試為主,具體的功能取決于工藝設計的要求。

    晶圓前道量檢測設備種類繁多,大體上都是根據光學和電子束原理進行工作。量測主要作用為度量,即測定晶圓制造過程中薄膜厚度、膜應力、摻雜濃度、關鍵尺寸、套刻精度等參數是否符合設計要求;檢測主要作用為檢查會影響成品率的缺陷問題,即檢查生產過程中有無產生表面雜質顆粒沾污、晶體圖案缺陷、機械劃傷等缺陷,影響芯片的成品率。

    封裝測試主要是對已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求,并對合格與不合格的成品進行分揀。該流程一般會使用分選機與ATE共同作業,分選機將DUT(被測試產品)放置在一臺連接ATE的接口適配器(TUA)上進行測試。由于被測對象DUT有各種不同的連接要求和輸入/輸出端口,因此DUT連接到ATE通常要求有相應的接口設備,稱為接口適配器,它將完成DUT到ATE的正確、可靠的連接,并且為ATE中的各個信號點到DUT中的相應引腳制定信號路徑。

自動測試系統的組成

數據來源:公開資料整理

    ATE是進行電參數性能測試的專用設備,探針臺和分選機則是分別在晶圓狀態和封裝成品狀態下批量測試時使用的機電一體化設備,將有效提升自動化測試效率。目前國際知名的半導體檢測設備廠商在產品選擇上也會有所側重,如泰瑞達主要產品為測試機,愛德萬主要產品為測試機和分選機,科利登主攻測試機,東京電子則主要生產探針臺。精測電子與IT&T聯合主要側重點在ATE領域,這與該設備的通用性和中國下游行業的屬性有關(半導體封測實力較強)。

    二、龍頭格局

    1、 華興源創

    華興源創是國內領先的檢測設備與整線檢測系統解決方案提供商,主要從事平板顯示及集成電路的檢測設備研發、生產和銷售,公司主要產品應用于LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業。公司成立之初主要提供平板顯示檢測設備,2017年初公司成立集成電路事業部,主要方向為測試機和分選機以及測試機配套周邊產品。

    在產品結構方面,華興源創近40%的營收來自檢測治具,精測目前的主要營收來自檢測設備。因此,華興源創的營收波動性高于精測電子,且業務類型分散程度更高。

2018年主營業務收入分產品銷售情況

數據來源:公開資料整理

2018年主營業務收入按地區分布的銷售額及其占主營業務收入的比例

數據來源:公開資料整理

    2、 精測電子

    旗下擁有蘇州精瀨、武漢精立、昆山精訊、臺灣宏瀨等子公司并在韓國設立分公司,2018年公司為下階段發展積極布局半導體、新能源、自動化等多個領域,收購韓國IT&T股權,設立武漢精鴻、上海精測、武漢精能等子公司等,形成顯示事業群、半導體事業群與新能源事業群。精測電子目前的產品包括模組檢測系統、面板檢測系統、OLED檢測系統、AOI光學檢測系統和平板顯示自動化設備等,公司基本具備了平板顯示檢測領域“光、機、電、算、軟”的垂直整合能力。在半導體與新能源方面,公司正完成相關技術研發,已研制出膜厚檢測及面板激光切割等產品。

2013-2018Q1-Q3精測電子毛利率、凈利率與ROE情況

數據來源:公開資料整理

2014-2018Q1-Q3精測電子研發費用情況

數據來源:公開資料整理

    3、 奧寶科技

    寶科技一家位于以色列的科技企業,成立于1981年,專門為PCB、平板顯示、先進封裝、微電子機械系統和其他電子元件制造商提供自動化修理設備、激光直接成像生產系統以及自動光學檢測。

    2018年被晶圓檢測設備制造商科磊收購。截至2017年,奧寶的面板產品線收入約2.71億美元,占總收入的30.1%。

    全球半導體檢測設備行業同樣被海外廠商壟斷,其擁有更高的技術能力,但在產品性價比與設備的持續供應方面需要國內廠商參與其中。國內測試設備行業起步晚,整體規模較小,有部分低端測試設備,主要用于后道封裝測試,但對于中高端測試設備市場,依然是一片空白。國內市場上,以長川科技、北京華峰為代表的少數國產測試設備產品已進入國內封測龍頭企業的供應商體系,但這些公司主要進行高功率電子元器件檢測和電源管理業務。

    相關報告:智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體器件測試儀器行業市場全景調查及發展前景預測報告

本文采編:CY337
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