半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，是半導體產業的基石，對半導體產業發展起著重要的支撐作用。半導體產業規模大，2018年全球半導體材料銷售額為519.4億美元，同比增長10.65%。大陸及臺灣地區半導體材料銷售額合計198.9億美元，占比合計超過全球銷售額的38%；其中，臺灣地區銷售額114.5億美元，占比22.04%，大陸銷售額84.4億美元，占比16.25%。

全球半導體材料銷售額及增速

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中國半導體材料銷售額及增速

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    半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料包括硅片、電子特氣、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、拋光材料等，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圓制造材料市場銷售規模322億美元，同比增長15.83%，是半導體材料增長的主要驅動力；封裝材料市場規模197億美元，同比增長3.14%。根據《中國電子報》，2018年我國晶圓制造材料市場規模約28.2億美元，封裝材料市場規模約56.8億美元。未來兩年我國半導體材料市場規模將保持高速增長，預計2020年晶圓制造材料市場規模將達到40.9億美元，2016-2020年復合增長率18.3%；封裝材料市場規模達到66.5億美元，2016-2020年復合增長率9.18%。

全球晶圓制造及封裝材料市場銷售規模

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中國晶圓制造及封裝材料市場銷售規模

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    半導體材料細分行業多。半導體材料是產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，每一個大類材料包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業高達上百個。硅片在晶圓制造材料中占比最大，2017年全球硅片市場規模87.13億美元，占比超過30%；光刻膠輔助材料和拋光材料市場規模分別為21.52、18.49億美元，占比分別為7.81%、6.71%。

2017年全球晶圓制造材料市場規模

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2017年國內晶圓制造材料細分領域

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    2018年全球CMP拋光材料市場規模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場規模分別為12.7億美元和7.4億美元。預計2020年全球CMP拋光材料市場規模達到21.35億美元，2017-2020年復合增長率為6%。

全球CMP拋光材料市場規模（億美元）

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    根據數據顯示，截止到2017年中國半導體材料銷售額為76.2億美元。2018年我國半導體材料市場銷售額將達到85億美元，未來五年(2018-2022)年均復合增長率約為8.87%，預計到了2022年中國半導體材料銷售額將達到120億美元。

2017-2022年中國半導體材料市場銷售額統計情況及預測

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體材料行業市場潛力現狀及投資戰略研究報告》