PCB產業鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、金鹽及油墨等，整體材料成本占比接近60%。上游材料中，覆銅板主要擔負著PCB板導電、絕緣、支撐三大功能，其性能直接決定PCB的性能，是生產PCB的關鍵基礎材料，占直接材料比重在20%-40%之間。5G時代對高頻板存在大量需求，而高頻化有效途徑之一是使用高頻覆銅板。覆銅板由銅箔、環氧樹脂及玻璃纖維布制成，其中銅箔占覆銅板成本30%（厚板）和50%（薄板）以上。

    根據測算新能源車用鋰電銅箔規模較大，新增產能投放供應壓力漸消。以新能源汽車數量保底測算鋰電銅箔的需求，假設1GWh需要900噸銅箔，并以2016年動力電池52%的市場占比保守估計，2018年、2019年和2020年鋰電銅箔需求分別為12.12、18.17和25.27萬噸（未考慮鋰電池拆解回收）。

    PCB產品分類眾多，按基材材質、導電圖形層數、應用領域和終端產品等方式可分為不同類型。當前多層板、柔性板及HDI（高密度互聯線路板）占市場主導地位，合計占比超過70%。

多層板、柔性板及HDI板合計占比超70%

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國PCB電路板行業市場發展模式調研及投資趨勢分析研究報告》

    從歷年市場規模上看，2017年之前，受全球PC及智能手機增速放緩，疊加庫存調整等因素影響，PCB產業出現短暫調整，2017年全球PCB產業總產值恢復至552.77億美元。根據預測，未來5年全球PCB市場將保持溫和增長，復合增長率為3.2%。從各國家及地區產值占比上看，2008年中國大陸產值占比31.11%，其后中國大陸產值穩步提升至50.82%，全球占比超一半，預計到2020年中國大陸產值進一步提升至51.86%。同時，未來5年國內復合增速為3.7%，高于其他國家及地區。

2011-2017年全球PCB總產值

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    全球大約2800家PCB廠商，2011-2017年PCB行業前20大企業的市場占有率穩定在45%-50%。可見整體行業競爭格局較為分散。行業分散主要是由于定制化程度高，應用領域多樣所致。

各類型企業市占率

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2017年全球PCB百強企業產值按區域占比

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2017年全球百強PCB企業數量分布

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    目前中國大陸約有1500多家PCB企業，主要分布在珠三角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區域。中國大陸PCB企業起步較晚，生產規模普遍較小，整體市場占有率較低。2017年度全球PCB百強名單（NTI），中國大陸有47家，但是未有進入前10名。中國大陸企業產值占比與日本產值占比相差不多，但是企業數量是日本的兩倍多，表明國內企業規模較小。但是從歷年百強企業數量及產值占比看，國內企業上榜數量及份額均有上升，2017年產值同比增速為20.40%，位列第一，增長趨勢明顯。

2017年全球PCB百強企業產值YoY

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    PCB產品主要應用在通信電子1、工控醫療、航天航空、汽車電子及計算機2等領域。依據行業PCB需求狀況，通信設備主要使用8-16層高多層板；移動終端主要集中在HDI、撓性板及封裝基板；工控醫療主要以16層及以下多層板和單/雙面板為主；航天航空主要以高多層板為主，撓性板占比也相對較高；汽車電子主要使用低層板、HDI及撓性板；個人電腦主要使用撓性板及封裝基板；服務及存儲則主要以6-16層板和封裝基板為主。

    下游應用領域中，通訊電子、消費電子3和計算機領域已成為PCB三大應用領域，三者需求合計占比近70%。2017年通訊電子市場占比30.32%，排名第一。從未來5年產值增速上看，高于整體PCB產值增速主要集中在汽車、通信電子及醫療領域。汽車復合增速6.43%，遠高于其他下游領域，這受益于汽車高度電子化帶來的量價齊升，我們將在下文詳細闡述。通信電子復合增速為3.66%，排名第二。由于智能手機進入存量市場，我們更關心由5G基站建設所帶來的通信設備增量情況。同時，高端醫療設備等新興產品成為眾多PCB廠商積極探索領域，未來5年預計醫療領域有望保持3.4%增速。

2017年PCB下游細分應用領域占比

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2017-2022年下游各細分領域增速預計

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2017年電信設備制造商市場份額

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    5G前期建設主要是基站建設，而基站主要是由基帶處理單元BBU和射頻處理單元RRU以及天線三部分構成。5G基站將原來的天線和RRU集成起來，合并為有源天線單元AAU，可以減少原來天線和RRU連接部分損耗。這些變化將帶來基站內電路的重新布局，由此帶來PCB的新增需求。

    5GPCB價值增量最大部分在于AAU所需高頻高速PCB板，因而我們通過下表假設，測算5G建設中AAU高頻PCB市場空間高達207.78億元。

AAU高頻PCB市場空間測算

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    汽車電子增量市場巨大，國內市場規模2020年高達1058億美元。在智能手機進入存量市場之際，我們從下述四個方面認為汽車電子是繼智能手機后的增量市場。

    1）從當前汽車銷量上看，內地汽車銷量占比逐漸上升至30%。2）國內當前千人汽車保有量150輛，對比日韓400輛仍有巨大上升空間。3）汽車電子成本占比逐漸提升,當前占比35%，預計2025年占比達50%。4）政策支持，疊加環保因素限制，有利于新能源汽車、無人駕駛以及ADAS發展，依據數據顯示，未來新能源及無人駕駛復合增長速率在20%以上。從智研咨詢的數據顯示，去年全球汽車電子的市場規模呈現穩步增長的趨勢，自2011年的1450億美元持續上漲至2017年的2070億美元，預測其增速將保持在5%左右穩步上行，在2020年將達到2200億美元高位。而我國汽車電子市場規模將在2020年達到1058億美元，占據全球的44.08%。

2007-2018.1-11汽車銷量及增速圖

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智能汽車最新政策支持

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    依據智研咨詢數據，車用PCB在整體汽車電子占比約為2%左右，占整體PCB份額約10%左右。汽車電子對PCB需求較多，在動力系統、照明系統、傳感器、轉軌器以及車載信息娛樂系統等部分均使用，且主要使用低層板、HDI及撓性板。

車用PCB2022年市場空間（百萬美元）

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    上下游拓展分析：

    集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料，是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝材料中封裝基板占比46%左右，是集成電路產業鏈中的關鍵配套材料。

封裝材料中IC載板占比46%

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    歐美日大廠先后將封測產業先后轉移至韓國、臺灣以及中國大陸，主要原因就是利用各地當時廉價的勞動力成本。本質上看，勞動密集型、技術更新快、形式種類多三要素決定封測行業具有規模優勢與成本高敏感性。

    勞動密集：以國內四強封測企業4為例，員工總人數合計43711人，生產人員27383人，占比62.65%，本科及以下學歷人數43536人，占比99.60%。可見封測企業s生產線勞動力需求量大，為勞動密集型企業。

國內四強企業員工人數占比

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    國產替代演進疊加“雁行模式”產業發展規律，中國大陸IC封測產業業績確定性較為明確。我們假設國內未來封測環節占比22%5，預計封測產業增量空間將達2151億元。我們假設封測產業平均毛利率20%，直接材料成本占比30%，封裝基板占封裝材料比例46%，由此測算國內封裝基板增量市場空間為237.47億元。

2017年全球前五封裝基板供應商市占率

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    通信領域PCB產品平均難度較高，產品技術從研發到實際應用在企業內部通常存在較長的演進過程，因而具有技術壁壘。因此會對生產廠商的技術成熟度和融合能力提出更高要求。

2017年我國PCB上市公司研發支出及研發支出占比

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