一、全球PCB市場繼續維持高景氣

    PCB覆蓋行業包括通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車電子、航天航空等，覆蓋的部分行業是生活中必不可少，并有部分行業屬于國民經濟支柱行業。因此PCB行業的起落也關乎基礎經濟的興衰，對比PCB產值增速和全球GDP增速，可以看到PCB每年產值變化與GDP增減具有非常密切的關系，兩者Pearson相關系數達0.392，相關性關系在5%的顯著性水平下顯著。因此可以說PCB行業是世界經濟發展的晴雨表，PCB產業在全球經濟地位有著舉足輕重的地位。

    2015、2016年全球PCB產值持續下降，2016年全球PCB產值下降至542.1億美元，同比下降2%。截止至2017年，設備結構端帶動需求，全球PCB產值恢復增長態勢，達到588.4億美元，增速為8.5%。2018年伊始，國際各地區第一季度數據顯示PCB行業景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值于2017年8月開始至2018年4月這7個月一直高于1.1，創5年來歷史新高。日本PCB月產值自2017年四季度開始持續保持正增長。2018年全球PCB產值預計達到635.5億美元，同比增長8.0%。

2010-2018年全球PCB產值規模統計及增長情況預測

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國PCB行業市場監測及未來前景預測報告》

    PCB產品結構復雜，產品種類根據終端需求不斷演進，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板，到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設計及加工更加復雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場的主力軍，2017年多層板、柔性板、HDI板的合計占比高達74%，高端PCB產品成長空間較大。

2017年全球PCB產值分布占比統計情況

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    隨著經濟的進步和科技的發展，電子產品成為了現代社會中不可或缺的商品，而PCB是電子產品之母，是電子產品的基礎材料，下游應用領域涵蓋行業眾多，未來需求空間廣闊，通信和計算機是目前PCB行業最大的應用板塊，占比均超過25%。

    電子行業的新需求將刺激PCB產值創新高，20世紀電子產品大量普及，為控制成本，原元器件連接方式由傳統的配線方式轉變為印刷方式，1936年印刷電路板拉開了PCB發展序幕，1990年印刷電路板正式進入大規模應用階段，21世紀初的PC興起和2010年IPhone4的面世等電子領域新浪潮的出現帶來PCB行業進入新周期，并創造產值新高。

全球銅箔廠商產能份額

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    從全球PCB行業產值數據可以看到，下游新需求出現時，PCB將經歷7年左右的景氣上升期，待需求穩定、行業集中后，行業將進行1-3年的行業調整期，直至新的終端需求出現。財通證券認為，PCB行業對下游電子產品更新換代敏感，下一發展周期有望受益于汽車電子、消費電子微創新以及通訊設備的升級，未來至少5年內增長態勢不變，預計2016年-2020年PCB行業CAGR達3%，2020年產值逼近600億美元。

    海外各地區2018年一季度數據顯示PCB行業景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開始超過1，并于去年8月開始到今年4月有7個月站上1.1以上，創5年來歷史新高。日本PCB月產值自2017年四季度持續保持正增長，年初至今封裝基板產值增速領先，2月單月同比增長20.67%，硬板增速相對穩定維持在2%左右，軟板由于去庫存，產值同比下滑4%。另外，統計了臺灣地區PCB前十大廠商的月營收情況，總營收高增長趨勢自2017年下半年一直延續到2018年1月，臻鼎、欣興、健鼎18Q1營收漲幅居前，分別為29.77%、12.96%、12.08%。

PCB行業下游單/雙面板、多層、HDI板、柔性板及封裝基板占比

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    國內PCB廠商2018年一季度營收同比平均增長20.57%，雖然訂單飽滿，但是國內PCB出口貿易受匯率波動影響大，匯兌損失直接壓低盈利空間，導致2018Q1大部分企業業績低于預期。長遠來看，匯率問題屬于宏觀影響，并不代表企業的經營能力，4月以來人民幣兌美元開始貶值，以出口為導向的國內PCB企業盈利數據有顯著好轉。

全球PCB產值分布情況

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    中國是全球最大的PCB生產國，但企業規模相比日韓等傳統強國較小，行業集中度較低；

    中國PCB企業中低端PCB產品的生產較為成熟，在高端PCB產品的研發和制造上均處于起步階段，競爭力不足，外資及臺資企業占據了相當大的一部分市場，擠壓了本土企業的生存空間，這也是由于實力充分的本土企業數量較少，有待進一步的研發投入。

    PCB企業上游材料如銅箔等由于原料有限、加工技術復雜，存在供不應求現象，對中游的議價能力強，PCB產業面臨較大的價格壓力；上游的高端技術和產品被國外巨頭壟斷，進口依賴度高，國內企業競爭力不足，行業正在努力向研發高端技術、替代進口的方向發展；同時，PCB產業對下游的議價能力一般，受下游需求變化的影響。

各項PCB原料占覆銅板成本比重

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    從成本端來看，銅箔是PCB最為重要的材料，銅箔會在覆銅板生產和PCB生產這兩個環節用到，在覆銅板原材料中，銅箔成本占比40%（厚覆銅板）/50%（薄覆銅板），在PCB原材料成本中，銅箔占比11%，加之覆銅板在PCB的制造成本中占36%，結合來看，最終銅箔占PCB產品成本的25%-30%。    

    PCB上游銅箔主要采用電解銅箔，存在資本和技術壁壘，全球前十廠商產量合計占73%，全球廠商集中度較高，議價能力強，中國大陸廠商有四席排名全球前十。

銅箔在覆銅板和PCB生產過程中的成本占比情況

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    銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約為30%（厚板）和50%（薄板），銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業，其價格與銅的價格變化密切相關，銅價升高時，銅箔廠商將把成本壓力向下游轉移。2017年國內電解銅價格總體呈現出先降后升的趨勢，在11月達到最高點。2018年以來，電解銅價格總體不斷下降，有望降低PCB產業的成本壓力，但由于基數較高，目前銅價仍然處于較高水平，未來可能進一步下降，也可能反彈上升。銅箔產業具有高技術壁壘，尤其是供應PCB生產的銅箔，因此電解銅的加工費處于不斷上漲的態勢，但即便如此，國內銅箔市場仍然出現供不應求的現象，高檔銅箔需大量進口，投資辦廠的成本高居不下?！?/p>

2017-2018年2月以來#銅價格走勢

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2018年以來#銅價格走勢

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    PCB上游原銅價格小幅回落，環氧樹脂價格回歸17年中旬價格截至2018年12月底，國內電解銅市場均價48228.8元/噸，同比-11.6%。截止2019年1月，國內環氧樹脂華東區價約1.7萬元/噸，同比下降36.1%，已回落到17年年中價格水平。

國內電解銅市場價

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環氧樹脂(華東地區)市場價格

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2017-2018年2月液體環氧樹脂價格走勢（單位：元/噸）　

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    中國是全球最大的環氧樹脂生產國，但國內環氧樹脂的產能多數以低端產品為主，技術含量較高的復合材料用環氧樹脂仍然主要依賴進口，2016年進口依存度超過10%。2017年下半年，受產業上游市場緊張和國家環保限產量的影響，國內環氧樹脂市場不斷走強，價格創下2012年以來的新高，并逼近2008年高點。2018年以來，樹脂市場略顯疲態，價格不斷下降，但仍然處于較高點，對其下游產業的價格壓力仍然存在。

    木漿紙和玻纖布一樣，是覆銅板的增強材料，指木漿纖維配抄出的紙頁。2017年8月，木漿紙的主要原料木漿價格在半個月內提高了約25%，木漿紙的價格也隨之增長，進而提高了紙基覆銅板的成本。　

2017-2018年2月漿價格走勢（單位：元/噸）　

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    北美BB值有所回落，臺灣月度營收同比增速放緩截至2018年11月底，北美PCBBB值為1.01，處于景氣運行區間，但景氣度呈現下滑，同時臺灣企業月度營收同比保持正增長，同比增速放緩。兩大主要PCB市場景氣度放緩，主要由于2017年基數較高，且受2018年年底宏觀經濟情況和半導體周期影響所致。

北美PCBBB值

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中國臺灣臺企營收同比趨勢

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    中國PCB企業產能集中度將繼續提升，5G機遇不容錯過1、通信5G相關龍頭企業深南電路、滬電股份，受益于下游5G基站建設需求顯著，預計2019年華為5G基站建設規劃10萬站，全球通信商有望布局超過20萬基站。2、優質PCB企業訂單能見度較好，而中小PCB企業面臨困難。從上游核心原材料供應商調研顯示，小廠需求受宏觀環境影響有所下滑，而大廠目前訂單能見度較高。

    三、未來PCB產值將持續增長

    1、中國是全球最大PCB生產國市場潛力巨大

    中國是全球最大的PCB生產國，相比于日本、韓國等PCB產業成熟的地區，中國具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產業集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優點。近幾年，中國的企業快速成長，2018年上半年，全球PCB供應商十強中，6家中國企業挺進榜單，它們分別是臻鼎科技、欣興電子、健鼎、翰宇博德、名幸電子和深南電路。

    2、未來全球PCB產值將持續增長

    受原材料漲價以及下游需求變化的帶動，全球PCB市場將持續維持穩定增長態勢。5G系統在2018年已經開始少量應用，未來幾年將成為PCB市場一個非常大的推動力。此外，移動互聯網、物聯網、大數據、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興產業的蓬勃發展，為配套的電子制造產業提供了更多的發展機遇。到2019年，全球PCB產值將增加到658億美元，同比增長3.5%;預計到2020年，全球PCB產值將達到718億美元，2024年將超越750億美元。其中，中國大陸PCB產值占比將不斷提升。

2019-2024年全球PCB產值規模預測

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