半導體設備需求正快速釋放，進口替代仍需時日【圖】

半導體設備王密 2019-02-12 05:41 來源：智研咨詢

全球半導體景氣度有所下滑，表現在費城半導體指數回落，更直接體現在主要半導體產品價格下降。盡管如此，中國集成電路貿易逆差進一步擴大，國內需求缺口日益突出。

2018年1-9月，中國集成電路進口超過2300億美元，出口僅660億美元，貿易逆差1700多億美元，同比增29%。2017年全年集成電路貿易逆差為1925億美元，2018年將明顯超過2017年水平，國內集成電路需求缺口顯著擴大。國在未來很長一段時間內將持續加大半導體產品供應，國內多個重點半導體自造項目正同時推進，有望支撐國內半導體設備企業逐步成長。

2008-2018Q1-Q3中國半導體貿易逆差圖

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集成電路產業鏈大體可以分為芯片設計、晶圓制造和封裝測試三個環節。芯片設計屬于高知識密集型企業，該行業具備高毛利率，進入門檻較高等特點，該行業目前是美國、日本、韓國和英國處于領先地位，但近些年，國內部分企業獲得突破，與國外差距正逐步拉近；晶圓制造屬于高資本密集型、高技術密集型，該領域具有強者恒強的特征，門檻也最高，目前被美國、中國臺灣和韓國所壟斷，中國短板主要集中在該領域，距離世界最先進水平大約為8到10年；而封裝測試則屬于勞動密集型，該領域技術門檻最低，在國內擁有大量企業。

2017年，中國在建的12英寸晶圓制造在建產能為810K/M,投資額合計為5,740.49億元；規劃的12英寸晶圓制造投資額為7,812.3億元,合計為13,552.79億元。

2017年底中國12英寸晶圓制造規劃圖

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2018年中國集成電路設備銷售將達113億美元，同比增長49.3%。國產集成電路設備公司的實力仍然偏弱，絕大部分企業無法達到國際上已經實現量產的10nm工藝，部分企業突破到28nm或14nm工藝，但在使用的穩定性上與國際巨頭差距較大，較難大批量進入量產線，也較難進入國際代工巨頭的生產線。目前國內半導體設備自給率不足15%。

中國集成電路產業鏈占比圖