化合物半導體多指晶態(tài)無機化合物半導體,即是指由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物,并具有確定的禁帶寬度和能帶結構等半導體性質。化合物半導體包括晶態(tài)無機化合物 (如III-V族、II-VI族化合物半導體)及其固溶體、非晶態(tài)無機化合物(如玻璃半導體)、有機化合物(如有機半導體)和氧化物半導體等。通常所說的化合物半導體多指晶態(tài)無機化合物半導體。
化合物半導體的發(fā)展又可以細分為以 GaAs 與 InP 為代表的第二代半導體材料,其多用于通信領域;第三代化合物半導體是以 GaN、Sic 與 ZnO,由于其極高的光電轉化效率,多制備成寬禁帶、高功率、高效率的微電子、電力電子、LED 光電等器件。
半導體材料發(fā)展歷程

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作為信息產業(yè)的基礎和核心,是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè),國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展,增強信息產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,國家出臺了一系列鼓勵扶持政策,為半導體產業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,主要包括:
半導體專用設備行業(yè)相關政策
時間 | 部門 | 法律法規(guī)及政策 | 相關內容 |
2006.2 | 國務院 | 《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006—2020年)》 | 綱要提出發(fā)展信息產業(yè)和現(xiàn)代服務業(yè)是推進新型工業(yè)化的關鍵,并將“突破制約信息產業(yè)發(fā)展的核心技術,掌握集成電路及關鍵元器件、大型軟件、高性能計算、寬帶無線移動通信、下一代網(wǎng)絡等核心技術,提高自主開發(fā)能力和整體技術水平”作為信息產業(yè)重要的發(fā)展思路。 將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件”(01專項)、極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝(02專項)作為16個重大專項的前兩位,并在科技投入、稅收優(yōu)惠、金融支持、知識產權保護等方面提出了政策和措施。 |
2011.1 | 國務院 | 《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》 | 軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是戰(zhàn)略性新興產業(yè),是信息產業(yè)的核心和國民經(jīng)濟信息化的基礎,分別從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場政策七個方面鼓勵軟件和集成電路發(fā)展,并明確提出繼續(xù)實施軟件增值稅優(yōu)惠政策。 |
2012.2 | 工信部 | 《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 | 到“十二五”末,產業(yè)規(guī)模再翻一番以上,關鍵核心技術和產品取得突破性進展,結構調整取得明顯成效,產業(yè)鏈進一步完善,形成一批具有國際競爭力的企業(yè),基本建立以企業(yè)為主體的產學研用相結合的技術創(chuàng)新體系。 |
2012.7 | 國務院 | 《十二五國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》 | 大力提升高性能集成電路產品自主開發(fā)能力,突破先進和特色芯片制造工藝技術,先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術,加強新一代半導體材料和器件工藝技術研發(fā),培育集成電路產業(yè)競爭新優(yōu)勢。 |
2014.6 | 國務院 | 《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》 | 突出企業(yè)主體地位,以需求為導向,以整機和系統(tǒng)為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐,以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力,破解產業(yè)發(fā)展瓶頸,推動集成電路產業(yè)重點突破和整體提升,實現(xiàn)跨越發(fā)展,為經(jīng)濟發(fā)展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。 到2020年,集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。 設立國家產業(yè)投資基金。主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金,重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展,促進工業(yè)轉型升級。基金實行市場化運作,重點支持集成電路制造領域,兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié),推動企業(yè)提升產能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理,形成良性自我發(fā)展能力。支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。 |
2015.5 | 國務院 | 《中國制造2025》 | 著力提升集成電路設計水平,不斷豐富知識產權(IP)核和設計工具,突破關系國家信息與網(wǎng)絡安全及電子整機產業(yè)發(fā)展的核心通用芯片,提升國產芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術,提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關鍵制造裝備供貨能力。 |
2016.3 | 全國人大 | 《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》 | 大力推進先進半導體、機器人、增材制造、智能系統(tǒng)、新一代航空裝備、空間技術綜合服務系統(tǒng)、智能交通、精準醫(yī)療、高效儲能與分布式能源系統(tǒng)、智能材料、高效節(jié)能環(huán)保、虛擬現(xiàn)實與互動影視等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化,形成一批新增長點。 |
2017.2 | 國家發(fā)改委 | 《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄》2016版 | 將化合物半導體材料列入戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品目錄。 |
2018.3 | - | 《2018 年國務院政府工作報告》 | 加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產業(yè)發(fā)展,實施重大短板裝備專項工程,發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,創(chuàng)建“中國制造 2025”示范區(qū)。 明確將新能源汽車和第五代移動通信2個化合物半導體最重要的應用市場作為加快制造強國建設的重點。 |
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上述政策和法規(guī)的發(fā)布和落實,為化合物半導體行業(yè)提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持,為企業(yè)創(chuàng)造了良好經(jīng)營環(huán)境,有力促進了本土化合物半導體行業(yè)的發(fā)展。
化合物半導體因其在射頻電子和電力電子方面的優(yōu)良性能,以及在5G通信和新能源汽車等新興市場的應用價值,被認為是半導體行業(yè)的重要發(fā)展方向。在國內發(fā)展集成電路的背景下,化合物半導體受到地方政府和產業(yè)資本的熱捧。2017年我國化合物半導體行業(yè)市場規(guī)模約381.3億元,同比2016年的330.4億元增長了15.41%,近幾年我國化合物半導體行業(yè)市場規(guī)模情況如下圖所示:
2014-2017年中國化合物半導體行業(yè)市場規(guī)模情況

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智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國化合物半導體行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報告》數(shù)據(jù)顯示:中國化合物半導體制造生產線缺乏,供給能力依然不足,國內現(xiàn)有中電科 13 所、55 所的軍品生產線,中科院半導體所等研究機構的科研線,以及三安集成、海威華芯、能訊半導體等民品生產線。軍品和科研線的設計產能很小,難以滿足 5G 市場需求,民品生產線尚處于技術攻關階段,未能實現(xiàn)量產。2017年我國化合物半導體行業(yè)產量約3.15億個,同比2016年的2.88億個增長了9.38%,近幾年我國化合物半導體產量情況如下圖所示:
2014-2017年中國化合物半導體行業(yè)產量情況

資料來源:智研咨詢整理
我國目前進入化合物半導體業(yè)務的機構數(shù)量較少,市場現(xiàn)有企業(yè)競爭主要以國外企業(yè)為主,由于國內化合物半導體行業(yè)尚處于成長期階段,國內企業(yè)主要集中在研發(fā)階段和初步應用階段。
中國化合物半導體行業(yè)區(qū)域重點企業(yè)
地區(qū) | 公司 | 簡介 |
環(huán)渤海地區(qū) | 泰科天潤 | 泰科天潤總部坐落于中國北京中關村東升科技園北領地內,園區(qū)環(huán)境優(yōu)雅。泰科天潤在北京擁有一座完整的半導體工藝晶圓廠,可在4英寸SiC晶圓上實現(xiàn)半導體功率器件的制造工藝,并擁有一條碳化硅器件生產線。 |
長三角地區(qū) | 杭州士蘭微 | 2018年10月18日,杭州士蘭微電子股份有限公司廈門12吋特色工藝芯片生產線暨先進化合物半導體生產線項目廈門海滄區(qū)舉行開工典禮。士蘭微與廈門半導體投資集團,雙方計劃合作在廈門市海滄區(qū)建設一條4/6吋兼容的化合物半導體生產線,項目主體由雙方成立的項目公司負責。項目總投資50億元,分兩期實施,其中,項目一期投資20億元,項目二期投資30億元。 |
能訊半導體 | 蘇州能訊高能半導體有限公司是由海外歸國人員創(chuàng)辦的高新技術企業(yè),致力于寬禁帶半導體氮化鎵電子器件技術與產業(yè)化,為5G移動通訊、寬頻帶通信等射頻微波領域和工業(yè)控制、電源、電動汽車等電力電子領域等兩大領域提供高效率的半導體產品與服務。 | |
泛珠三角地區(qū) | 三安光電 | 開始涉足從事化合物半導體集成電路業(yè)務,涵蓋PA射頻、電力電子、光通訊和濾波器等領域的芯片。三安光電在廈門投資新建的LED產業(yè)基地和通訊微電子器件項目,使公司的生產規(guī)模直接邁入國際頂尖行列,并成為國際上具備規(guī)模化生產、研發(fā)化合物半導體芯片能力的企業(yè)。 |
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目前我國半導體相關企業(yè)主要集中在經(jīng)濟相對發(fā)達的東部、東南部沿海地區(qū),一方面東部和南部沿海地區(qū)的經(jīng)濟水平相對國內其他地區(qū)更為發(fā)達,貨物運輸交流更為方便,促使該地區(qū)對外經(jīng)濟交流頻繁,有利于我國化合物半導體業(yè)務的海外交流的業(yè)務發(fā)展。另一方面,我國半導體代工業(yè)務從東南部沿海地區(qū)起步,對于芯片設計、芯片制造業(yè)務具有一定先天優(yōu)勢和技術積累,有利于我國化合物半導體在該地區(qū)的快速成長。
隨著政策引導效應逐步顯現(xiàn),中國化合物半導體產業(yè)正迎來高速發(fā)展。值得一提的是,2017年中國化合物半導體產業(yè)取得了實質性的發(fā)展,化合物半導體是5G通信不可替代的核心技術,5G最快將在2020年實現(xiàn)商用,我國作為全球最大的移動通信市場,把握5G機遇,加速提升化合物半導體產業(yè)競爭力。中國開始擁有全球5G通信發(fā)展的話語權,為化合物半導體提供了廣闊市場,發(fā)展前景廣闊。
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