中國政府越來越意識到，改變我國在芯片產業中的落后地位關系到國家的信息安全和經濟利益，芯片產業的技術水平和發展規模也是衡量一個國家競爭力和綜合國力的標志。2013年國務院批準半導體產業扶持政策，相關規定下發各部門，初步決定成立半導體產業基金。2014年中國國務院引發《國家集成電路產業發展推進綱要》，推進設計、制造、先進封測、IC關鍵材料裝備等任務。2015年國務院印發《中國制造2025》，把集成電路產業放在重點聚焦發展的十大領域的首位，未來政府會加大在制造和設計的投入比例，以制造端增強設計端的實力，用設計帶動制造端的發展。 2017 年國內集成電路產業總體規模達到 5411.3 億元，同比增長 24.8%。

2011-2017年我國集成電路制造行業銷售規模

資料來源：中國半導體行業協會

    智研咨詢發布的《2018-2024年中國集成電路封裝測試市場運營態勢及發展前景預測報告》顯示我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新，貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。

    在IC設計、芯片制造和封裝測試三業并舉、協調發展的格局下，2017年封測業實現銷售額1889.70億元，同比增長20.80%。我國需要加快在先進封裝技術上的創新，以確保封測業的長足發展。

2011-2017年我國集成電路封測產業規模

資料來源：中國半導體行業協會

    國家集成電路產業投資基金（下文簡稱大基金）就在國家的推動下成立，投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。

    大基金肩負國家發展集成電路的歷史重任，將以重點區域和骨干龍頭企業為載體，促進形成優勢產業集群，避免“遍地工廠開花”等低水平重復建設、一哄而上的現象。

    在封裝測試領域，則支持國內骨干企業規模擴張和競爭力提升以及差異化發展，推動企業提升先進封測產能比重。

封裝測試領域大基金的投資標的、金額總結

資料來源：公開資料整理

    國內多家主要封測廠進行了規模擴張，有力地帶動了國內封測業實現較高增速。目前國內市場需求主要集中在中低檔封裝產品中，但隨著產業的發展，將需要大量高端封裝IC。芯片集成度快速提高，高端封裝產品的技術含量日益加重，封測得成本在IC成本中所占的比重加大，且受集成電路價格波動影響較小。新的封裝技術的導入，給產業帶來了新的機遇、商機和挑戰。我國要大力推廣采用先進系統封裝技術、晶圓微焊球、C4NP工藝、TSV技術等高密度互連技術，以使我們在現有產業基礎上打造具有世界競爭力的封測大公司，拉近與世界級的距離，確保我國封測產業能夠持續長足的發展下去。

國內外封裝測試行業對比SWOT分析

資料來源：公開資料整理

    國內IC封裝測試企業技術能力獲得大幅提高，通富微電、長電科技等公司在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP和無鉛等技術領域取得一系列成果，部分已產業化。隨著外資和臺資的增資擴產，國內在承接國際封裝業轉移上會加快步伐，更多新技術將投入應用，一些中小型公司或技術含量較低的公司如不增大投入、加快發展，勢必將被擠出國際封裝市場。但目前封測領域高端技術的知識產權和專利權仍多被國外公司壟斷，因此如何利用自主創新來規避和越過專利權和IP風險，也是擺在國內封裝測試企業面前的一道坎。同時，前后端制造互相延伸，比如3DTSV的興起模糊了前端制造與后端封測的界限，晶圓代工廠強勢介入也使得傳統封測廠遭遇了新的挑戰；而日月光集團介紹的系統級封裝方案，則將EMS組裝測試和PCB方案前移到系統封裝階段，減少了電子制造的工藝流程和成本開銷，使產品的集成度更高、功能更強。

    集成電路制造愈接近摩爾定律極限，半導體產品將進入微利時代，對于制造和封測產業，如何在現有條件下獲得利益最大化也成為封測公司關注的話題。來自應用材料、IBM等公司關于如何提高封測廠生產率和成本效率的話題獲得了相當的關注。由于整個IC產業鏈結合度越來越緊密，從設計端到封測端的交互融合，作用越來越明顯。一些封裝測試的可靠性問題需要在IC設計端得以充分理解和考慮，而測試對于產品可靠性和最終性能的影響越來越明顯，高效低成本的整合方案也更受青睞，在產業進入平穩成長的今天，垂直整合利用產業的各個供應鏈將獲得最大的成品率、產率和最快的上市時間。