內(nèi)容概要：半導(dǎo)體芯片測試探針主要用于芯片設(shè)計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是連通芯片、晶圓與測試設(shè)備進行信號傳輸?shù)暮诵牧悴考ㄟ^與測試板卡、測試機、分選機、探針臺配合使用，篩選出設(shè)計缺陷和制造缺陷產(chǎn)品，在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計和工藝改進等方面具有重要價值。半導(dǎo)體測試探針行業(yè)發(fā)展水平與半導(dǎo)體市場息息相關(guān)，2023年，受庫存調(diào)整及需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較2022年有所下滑，半導(dǎo)體測試探針行業(yè)市場規(guī)模也隨之降至98億元。2024年伴隨著半導(dǎo)體市場回暖，半導(dǎo)體測試探針行業(yè)規(guī)模恢復(fù)增長態(tài)勢，同比增長12.2%至110億元。芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試，在芯片封裝前對晶圓上的每個芯片進行的測試，主要目的是在封裝前識別出有缺陷的芯片。另外一個是FT（Final Test）測試，是在芯片封裝完成后進行的全面測試，確保只有功能完整的芯片才會交付給客戶。CP探針占據(jù)市場主導(dǎo)地位，2024年規(guī)模達67億元，占比60.9%；FT探針規(guī)模占比32.7%。中國的半導(dǎo)體封測技術(shù)處于全球第一梯隊，封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國際競爭力最強、自主化程度最高的環(huán)節(jié)之一，其快速發(fā)展有力地促進了我國半導(dǎo)體測試探針的市場需求。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國半導(dǎo)體測試探針市場規(guī)模約62.9億元。用于半導(dǎo)體測試的探針，制造難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測試要求，幾乎被進口品牌，比如日本廠商YOKOWO、美國廠商ECT、IDI及韓國廠商LEENO等公司壟斷。中國廠商包括和林微納、中探探針、先得利、儒眾智能等。

上市企業(yè)：和林微納(688661)、矽電股份(301629)、深科達(688328)、長川科技(300604)、興森科技(002436)

相關(guān)企業(yè)：強一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司、惠州市躍嘉電子科技有限公司、蘇州矽利康測試系統(tǒng)有限公司、蘇州晶晟微納半導(dǎo)體科技有限公司、浙江金連接科技股份有限公司、浙江微針半導(dǎo)體有限公司、儒眾智能科技（蘇州）有限公司、中探探針（福建）有限公司、先得利精密測試探針(深圳)有限公司

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片測試探針發(fā)展背景、半導(dǎo)體芯片測試探針市場規(guī)模、半導(dǎo)體芯片測試探針布局企業(yè)、半導(dǎo)體芯片測試探針發(fā)展趨勢

一、半導(dǎo)體芯片測試探針行業(yè)相關(guān)概述

半導(dǎo)體芯片測試探針主要用于芯片設(shè)計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是連通芯片、晶圓與測試設(shè)備進行信號傳輸?shù)暮诵牧悴考ㄟ^與測試板卡、測試機、分選機、探針臺配合使用，篩選出設(shè)計缺陷和制造缺陷產(chǎn)品，在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計和工藝改進等方面具有重要價值。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為原材料，半導(dǎo)體測試探針是由針頭、針管及彈簧3個基本結(jié)構(gòu)組成。針頭主要有黃銅、磷銅、鈹銅、SK4等幾種材料，其硬度表現(xiàn)為黃銅＜磷銅＜鈹銅＜SK4，硬度越高針頭也就越耐磨。針管主要有磷銅管、黃銅管、白銅管等幾種材料。彈簧主要材料是不銹鋼線及琴線，琴鋼線彈性力值強，但受潮容易生銹，所以沒有特定需求一般不使用琴鋼線彈簧。中游為半導(dǎo)體芯片測試探針制造。下游為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一，主要負責(zé)對芯片產(chǎn)品的功能、性能進行測試，以確保其符合設(shè)計要求。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體芯片測試探針行業(yè)市場全景調(diào)研及未來前景研判報告》

二、半導(dǎo)體芯片測試探針行業(yè)發(fā)展背景

近兩年，隨著生成式人工智能出現(xiàn)，智能便捷的應(yīng)用迅速成為市場關(guān)注的焦點，全球各大科技廠商先后進入，多種大模型產(chǎn)品紛至沓來，數(shù)字經(jīng)濟時代迎來新的發(fā)展機遇。大模型參數(shù)數(shù)量大、訓(xùn)練數(shù)據(jù)量大、模型復(fù)雜度高等特征對計算資源需求不斷加強，高性能計算能力、大量存儲空間、快速信息傳輸成為大模型訓(xùn)練和運行的計算核心要素，加大了對高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品需求。同時，存儲器價格受市場需求刺激影響下從低位逐漸回升，銷量開始釋放，實現(xiàn)量價齊升。2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為6351億美元，同比增長19.8%。2025年初，創(chuàng)新的架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理方式推動大模型進入下一階段，數(shù)據(jù)處理新范式優(yōu)勢逐漸凸顯，將持續(xù)推動算力、存力的布局，下游應(yīng)用AIPC、AI手機、AI耳機等新興產(chǎn)品將迎來大規(guī)模應(yīng)用，將成為半導(dǎo)體市場提升新增長點，預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長13.2%

經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2024年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模為14419.1億元，同比增長17.4%。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)占比優(yōu)化至46:31:23，標(biāo)志著我國集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向高附加值環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)型升級。具體來看，集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)年度銷售額達6619.5億元，同比增幅22%；制造業(yè)年度銷售額為4462.8億元，同比增幅15.2%；封裝測試業(yè)年度銷售額為3336.8億元，同比增幅13.8%。

三、半導(dǎo)體芯片測試探針行業(yè)市場現(xiàn)狀

1、全球市場

半導(dǎo)體測試探針行業(yè)發(fā)展水平與半導(dǎo)體市場息息相關(guān)，2023年，受庫存調(diào)整及需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較2022年有所下滑，半導(dǎo)體測試探針行業(yè)市場規(guī)模也隨之降至98億元。2024年伴隨著半導(dǎo)體市場回暖，半導(dǎo)體測試探針行業(yè)規(guī)模恢復(fù)增長態(tài)勢，同比增長12.2%至110億元。

芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試，在芯片封裝前對晶圓上的每個芯片進行的測試，主要目的是在封裝前識別出有缺陷的芯片。另外一個是FT（Final Test）測試，是在芯片封裝完成后進行的全面測試，確保只有功能完整的芯片才會交付給客戶。CP探針占據(jù)市場主導(dǎo)地位，2024年規(guī)模達67億元，占比60.9%；FT探針規(guī)模占比32.7%。

2、中國市場

中國的半導(dǎo)體封測技術(shù)處于全球第一梯隊，封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國際競爭力最強、自主化程度最高的環(huán)節(jié)之一，其快速發(fā)展有力地促進了我國半導(dǎo)體測試探針的市場需求。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國半導(dǎo)體測試探針市場規(guī)模約62.9億元。

3、布局企業(yè)

用于半導(dǎo)體測試的探針，制造難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測試要求，幾乎被進口品牌，比如日本廠商YOKOWO、美國廠商ECT、IDI及韓國廠商LEENO等公司壟斷。中國廠商包括和林微納、中探探針、先得利、儒眾智能等。

和林微納是我國重要的半導(dǎo)體測試探針供應(yīng)商之一，2024年其半導(dǎo)體測試探針業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收1.18億元，同比增長104.4%，占據(jù)了全球1.1%的市場份額，銷量為1150.5萬件。

四、半導(dǎo)體芯片測試探針行業(yè)發(fā)展趨勢

未來，人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，將推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)擴張。半導(dǎo)體測試需求將保持長期增長動能，從而為測試探針市場提供持續(xù)驅(qū)動力。隨著制程節(jié)點邁向更先進水平，每顆芯片的制造步驟呈指數(shù)級增長，各環(huán)節(jié)均需相應(yīng)測試以確保良品率，并大幅提升測試探針的使用頻率。同時，小芯片技術(shù)的廣泛應(yīng)用使單一封裝包含多個堆疊晶粒，從而測試需求從單芯片擴展至每顆晶粒，大幅增加測試點復(fù)雜度。此外，3D封裝及異構(gòu)集成技術(shù)的普及，正推動更精密探針技術(shù)的研發(fā)。此外，為應(yīng)對芯片設(shè)計復(fù)雜度的提升，測試探針正快速向更高頻率、更佳精度及更長耐久性發(fā)展。同時，人工智能與大數(shù)據(jù)的融合實現(xiàn)智能測試系統(tǒng)，通過與自動化測試設(shè)備的深度協(xié)同，達成自適應(yīng)過程控制。全自動探針臺將成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以最小化人為干預(yù)，并提升測試效率以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.jwnclean.com）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體芯片測試探針行業(yè)市場全景調(diào)研及未來前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。